[发明专利]一种微粘保护膜及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种微粘保护膜，包括基材层、设置在所述的基材层的一面上的胶黏剂层，按质量百分比计，所述的胶黏剂层的原料组分包括：80％～98％的树脂单体、2％～20％的固化剂，其中，所述的树脂单体为聚氨酯树脂单体、丙烯酸树脂单体、环氧树脂单体、热熔胶单体或UV固化胶单体，所述的固化剂为脂肪族固化剂。本发明的微粘保护膜不存在硅胶保护膜硅转移的问题，并且粘性稳定，经时剥离力变化小，无残胶，适用于电子行业。

技术领域

本发明涉及一种微粘保护膜及其制备方法和应用。

背景技术

软硬结合板制程工艺中，需要用到一种微粘保护膜。微粘保护膜的作用在于软板热压过程保护产品(材质CVL或Cu)表面不会破坏，并且经过热压制程后易于撕开且不会有残胶。目前通常采用的微粘保护膜为PET、PEN或PI薄膜涂布上压敏胶所形成的带胶薄膜，例如，耐高温亚克力保护膜和耐温硅胶保护膜，但是，由于面向的是电子行业，终端客户对环保要求较高，并且硅元素含量超标会对电子元器件造成干扰，另外，目前使用的微粘保护膜经过高温压制后，粘性爬升比较大，存在残胶风险。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种配方不同的微粘保护膜及其制备方法和应用。

为解决以上技术问题，本发明采取如下技术方案：

本发明的一个目的是提供一种微粘保护膜，包括基材层、设置在所述的基材层的一面上的胶黏剂层，按质量百分比计，所述的胶黏剂层的原料组分包括：80％～98％的树脂单体、2％～20％的固化剂，其中，所述的树脂单体为聚氨酯树脂单体、丙烯酸树脂单体、环氧树脂单体、热熔胶单体或UV固化胶单体，所述的固化剂为脂肪族固化剂。

优选地，所述的胶黏剂层的原料组分包括80％～90％的树脂单体。

优选地，所述的树脂单体为丙烯酸树脂单体，所述的丙烯酸树脂单体包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、聚丙烯酸酯、丙烯酰胺、N-苯基马来酰亚胺中的一种或多种组合。

进一步优选地，所述的树脂单体包括甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯和丙烯酸，其中，所述的甲基丙烯酸甲酯、所述的丙烯酸丁酯、所述的丙烯酸乙酯和所述的丙烯酸的投料质量比为10～20:25～35:1～10:1，更优选为11～16:26～31:4～6:1，最优选为15～16:26～27:4～6:1。

更为优选地，所述的树脂单体还包括丙烯酰胺，所述的丙烯酰胺和所述的丙烯酸的投料质量比为1～5:1，最优选为1～3:1。

优选地，所述的固化剂为六亚甲基二异氰酸酯、对苯二亚甲基二异氰酸酯、己二异氰酸酯或异氟尔酮二异氰酸酯。

优选地，所述的胶黏剂层的原料组分还包括1％～20％的助剂，所述的助剂为抗氧剂、DOP、DDP、含氟助剂、碳化二亚胺、消泡剂、流平剂中的一种或几种。

根据一种优先实施方式，按质量百分比计，所述的胶黏剂层的原料组分包括：80％～90％的树脂单体、2％～5％的固化剂、5％～15％的助剂。

优选地，所述的胶黏剂层的厚度为5～25μm。

优选地，所述的基材层为耐高温、低收缩的薄膜类材料，如PET、PI、PEN、PTFE等，优选PI；基材层厚度区间6μm～100μm不等，主要根据产品的应用选择合适的厚度。

优选地，所述的微粘保护膜还包括设置在所述的胶黏剂层的另一面上的离型层。

其中，离型层可以为有机硅离型膜、非硅非氟类离型膜、氟素离型膜等。

本发明的另一个目的是提供一种所述的微粘保护膜的制备方法，包括如下步骤：

(1)将所述的树脂单体加入溶剂中配制成母胶；