[发明专利]一种三相交流驱动的AC COB光源模组及其封装方法

权利要求书

1.一种三相交流驱动的AC COB光源模组，其特征在于AC COB光源本体由陶瓷基板、印制电路和LED芯片、恒流二极管芯片和整流二极管芯片组成光源模组；

所述光源模组在于陶瓷基板上印刷焊盘电路，将LED芯片、整流二极管、恒流二极管，通过半导体键合金线绑定在陶瓷线路板上，然后围坝，将硅胶荧光粉涂敷在LED芯片上，构成AC COB光源模组；

所述光源模组的电路部分，采用三相驱动的光源，于陶瓷基板上设一个发光面，并在陶瓷基板的一端面设置三个三相输入端口ABC；其线路四周设置多个整流二极管位置，以及多个恒流二极管并联的位置，中间为LED芯片位置。

2.如权利要求1所述的一种三相交流驱动的AC COB光源模组，其特征在于所述光源模组的整流二极管、恒流二极管，以及LED全部采用裸芯片，通过半导体元件封装焊接在陶瓷基板的线路上，构成一个面的发光源；其发光源模组为园、方或其它几何形状。

3.如权利要求2所述的一种三相交流驱动的AC COB光源模组，其特征在于所述的整流二极管为六个，恒流二极管至少一个以上。

4.如权利要求1所述的一种三相交流驱动的AC COB光源模组，其特征在于所述光源模组电路部分采用三相三线制，通过整流二极管桥式整流，将50/60Hz交流电转换成300Hz的直流电，供LED芯片发光，解决了AC220V光源现有存在的频闪问题；采用两组恒流二极管串联，提高耐压值和抗浪涌能力，有效防止电压波动对LED芯片的影响。

5.一种三相交流驱动的AC COB光源模组封装方法，其特征在于AC COB光源模组封装方法如下：

第一步，物料，采用陶瓷基板设计线路，通过后续焊线的跳线方式形成完整线路；

第二步，采用倒装LED芯片，将LED芯片通过固晶设备，将锡膏粘接LED芯片，然后通过回流炉250℃度焊接，使LED芯片底部的正负极与陶瓷基板的线路线路相连；

第三步，通过固晶设备将恒流二极管芯片，整流二极管芯片，采用银浆固晶于陶瓷板线路上，烤箱170℃加热，完成芯片底部负极的焊接；而芯片表面的正极，则采用超声波焊线机，打金线于芯片表面的正极与陶瓷线路板上，形成功能线路；

第四步，采用围坝胶在陶瓷基板的印刷电路边缘绕行一圈并密封；将荧光粉和硅胶的混合物敷设在LED芯片上，使蓝光LED激发荧光粉发出白光，加热至170℃固化成型，构成ACCOB光源模组。