[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201811374071.2 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109817592A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 织本宪宗 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合材料 半导体元件 中央部 半导体装置 周缘部 温度检测元件 导热体 接合 金属部 石墨 变形 检测 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，具备：
半导体元件；
温度检测元件，形成于所述半导体元件的表面的中央部；以及
导热体，经由接合材料接合于所述半导体元件的表面，
所述接合材料具备位于所述温度检测元件之上的中央部和位于所述中央部的周缘的周缘部，
所述导热体具备与所述接合材料的所述中央部接触的金属部和与所述接合材料的所述周缘部接触的石墨部。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，
还具备埋入于所述接合材料的多个金属线，
在沿着与所述半导体元件的表面正交的方向观察时，多个所述金属线沿着所述接合材料的所述周缘部排列。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，
在所述石墨部形成有多个凹部，在各所述凹部填充有所述接合材料。
4.一种半导体装置，具备：
半导体元件；
温度检测元件，形成于所述半导体元件的表面的中央部；
导热体，经由接合材料接合于所述半导体元件的表面；以及
多个金属线，埋入于所述接合材料，
所述接合材料具备位于所述温度检测元件之上的中央部和位于所述中央部的周缘的周缘部，
在沿着与所述半导体元件的表面正交的方向观察时，多个所述金属线沿着所述接合材料的所述周缘部排列。
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