[发明专利]具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法

说明书

一种半导体器件包括：具有第一焊盘的第一器件；具有第二焊盘的第二器件；以及接合引线，通过第一焊盘和第二焊盘将第一器件和第二器件彼此电连接。接合引线包括：第一接合结构，提供在接合引线的第一端处，电连接到第一器件，并包括第一球接合区域和第一针脚式接合区域；和第二接合结构，提供在接合引线的与第一端相反的第二端处并电连接到第二器件。

技术领域

与示例实施方式一致的装置和方法涉及半导体，更具体地，涉及具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法。

背景技术

开发了各种接合技术以将半导体器件的引线或接合焊盘电连接到其它电装置(诸如半导体器件、印刷电路板或中介层(interposer))的引线或接合焊盘。引线接合技术是这些接合技术中的一种。引线接合的粘附性是半导体产品的电耐久性和机械耐久性的关键因素。

发明内容

发明构思的一个或更多个示例实施方式提供一种具有电和机械地增强的引线接合结构的半导体器件及其制造方法。

发明构思的一个或更多个示例实施方式提供一种具有改善的粘附性的引线接合结构的半导体器件及其制造方法。

发明构思的一个或更多个示例实施方式提供一种具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法，其中除了球接合之外还添加了针脚式接合(stitch bonding)，使得即使当接合引线在引线接合工艺期间断裂时接合引线也保证电连接的可靠性。

根据发明构思的示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：第一器件，具有第一接合焊盘；第二器件，具有第二接合焊盘；以及接合引线，将第一器件和第二器件彼此电连接。接合引线可以包括：第一接合结构，电连接到第一器件并具有球接合区域和针脚式接合区域；和第二接合结构，电连接到第二器件并与第一接合结构不同。

根据发明构思的另一示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：基板，包括基板焊盘；半导体芯片，安装在基板上并包括芯片焊盘；以及接合引线，具有连接到基板焊盘的一端和连接到芯片焊盘的相反端。接合引线的所述一端可以包括基板接合结构。基板接合结构可以包括：球接合区域，在该球接合区域中导电球连接到基板焊盘；以及针脚式接合区域，在该针脚式接合区域中接合引线从导电球延伸并部分地插入到基板焊盘中。接合引线的该相反端可以包括芯片接合结构，在该芯片接合结构中接合引线从针脚式接合区域延伸以与芯片焊盘电连接。

根据发明构思的另一示例实施方式的一方面，一种制造半导体器件的方法可以包括：将具有芯片焊盘的半导体芯片安装在具有基板焊盘的基板上；以及形成从基板焊盘朝向芯片焊盘延伸的接合引线，该接合引线具有基板接合结构和芯片接合结构，在基板接合结构中接合引线的一端联接到基板焊盘，在芯片接合结构中接合引线的相反端联接到芯片焊盘。形成接合引线的步骤可以包括：形成基板接合结构，该基板接合结构包括球接合区域和针脚式接合区域，在该球接合区域中导电球接合到基板焊盘，在该针脚式接合区域中导电引线从导电球延伸并且连接到基板焊盘；使导电引线从针脚式接合区域朝向芯片焊盘延伸；以及将导电引线连接到芯片焊盘以形成芯片接合结构。

根据发明构思的另一示例实施方式的一方面，一种半导体器件可以包括：第一器件，具有第一焊盘；第二器件，具有第二焊盘；以及接合引线，通过第一焊盘和第二焊盘将第一器件和第二器件彼此电连接。接合引线可以包括：第一接合结构，提供在接合引线的第一端处，电连接到第一器件，并包括第一球接合区域和第一针脚式接合区域；和第二接合结构，提供在接合引线的与所述第一端相反的第二端处并电连接到第二器件。