[发明专利]一种基于化学刻蚀的铜箔穿孔机及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 201811374569.9 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN109440108B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 王宏涛;韩屾;姚悦;程远;姜子玮;胡春咏;刘嘉斌 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C23F1/02 分类号: C23F1/02;C23F1/18
代理公司: 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 代理人: 梁群兰
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 化学 刻蚀 铜箔 穿孔机 及其 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种基于化学刻蚀的铜箔穿孔机,其特征在于:所述铜箔穿孔机包括铜箔放箔轮、下模板、密封圈、穿孔机外套、刻蚀槽、铜箔收箔轮、上模板、上模板连接杆;

其中铜箔放箔轮和铜箔收箔轮处于同一水平位置,其下缘与下模板上表面平齐;且铜箔放箔轮和铜箔收箔轮两者的转动方式为同时转动时转动步距相同,以实现转动时放箔与收箔同步进行、放箔与收箔的铜箔长度相同;所述铜箔穿孔机工作时,铜箔的待穿孔刻蚀部分置于铜箔放箔轮、铜箔的已穿孔刻蚀部分置于铜箔收箔轮、铜箔进行穿孔刻蚀的部分夹持于所述上模板及所述下模板间;

所述上模板连接杆与所述上模板连接,控制上模板在垂直方向上下移动;所述上模板和下模板上分布若干穿透模板的孔,且上模板和下模板上的孔的分布和孔径完全一致、且在上模板和下模板契合时,上下模板上的孔位置一一对应;且所述上模板和下模板的孔分布及孔径根据铜箔化学刻蚀后的预设穿孔进行布置;

所述刻蚀槽位于所述穿孔机外套内侧,且沿着穿孔机外套内侧上下移动;所述刻蚀槽的上沿与穿孔机外套接触位置,设置有所述密封圈,以确保在刻蚀液液面超过刻蚀槽上沿时,刻蚀液不会从刻蚀槽和穿孔机外套之间渗漏;

所述铜箔穿孔机还包括压力表,所述压力表设置于刻蚀槽内,用于测监穿孔过程中刻蚀液对下模板的压力。

2.根据权利要求1所述一种基于化学刻蚀的铜箔穿孔机,其特征在于:所述上模板、下模板为不锈钢材质;厚度为1~5㎜,模板上的孔为直径50~1000μm圆孔,分布为矩形分布或者蜂巢型,孔间距100~2000μm。

3.根据权利要求2所述一种基于化学刻蚀的铜箔穿孔机,其特征在于:所述上模板及下模板的表面粗糙度小于2μm。

4.根据权利要求1所述一种基于化学刻蚀的铜箔穿孔机,其特征在于:上模板及下模板预设定位孔,便于上下模板定位。

5.根据权利要求1所述一种基于化学刻蚀的铜箔穿孔机,其特征在于:所述刻蚀槽为不锈钢材质,通过液压杆控制,在穿孔机外套内侧进行上下移动。

6.一种铜箔穿孔刻蚀的生产工艺,其特征在于,所述铜箔穿孔刻蚀采用权利要求1~5任一项所述的铜箔穿孔机,包括如下步骤:

步骤1,移动刻蚀槽,使刻蚀槽上沿低于穿孔机外套上沿;刻蚀槽中注满刻蚀液,使液面超过刻蚀槽;将下模板安放在穿孔机外套上沿,将铜箔平铺在下模板上表面,将上模板压在铜箔上方,且上下模板的孔对齐;

步骤2,推动刻蚀槽上升,液面上升并与铜箔接触,穿孔刻蚀过程中刻蚀液与铜箔始终保持接触,并使刻蚀液与下模板间压力始终保持正压,压力表示数保持在0~100Pa范围;

步骤3,当刻蚀液从上模板的孔溢出,降低刻蚀槽,使刻蚀液与铜箔脱离接触,结束穿孔刻蚀;并通过上模板连接杆使上模板升起,转动铜箔放箔轮与铜箔收箔轮,使已穿孔刻蚀的铜箔离开下模板表面,收卷至铜箔收箔轮,未穿孔铜箔平铺在下模板上;

步骤4,重复上述步骤1-3,实现铜箔连续穿孔刻蚀。

7.根据权利要求6所述一种铜箔穿孔刻蚀的生产工艺,其特征在于:所述刻蚀液使用20wt%三氯化铁溶液。

8.根据权利要求6所述一种铜箔穿孔刻蚀的生产工艺,其特征在于:所述铜箔的厚度控制在6~80μm。

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