[发明专利]壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备

权利要求书

1.一种壳体组件的加工方法，其特征在于，所述壳体组件上设有定位孔，所述壳体组件采用夹具对其进行固定，所述夹具包括基板、销钉、驱动组件和抵压件，所述基板具有相对设置的放置面和工作面，所述基板通过所述放置面放置在支撑物体上，所述壳体组件放置在所述工作面上，所述基板上设有沿从所述放置面到所述工作面的方向贯穿所述基板的装配孔；所述驱动组件与所述销钉配合以驱动所述销钉在所述装配孔内移动，所述驱动组件可驱动所述销钉伸出所述装配孔以伸入到所述定位孔内；所述抵压件可活动地设在所述基板上，所述抵压件的至少一部分抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行固定；

所述加工方法包括：

采用所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉相对所述基板的工作面伸出设定距离，将所述壳体组件放置在所述基板的工作面上且所述销钉插入到对应的所述定位孔内，采用所述抵压件抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行第一次固定；

对所述壳体组件进行粗加工；

控制所述抵压件相对所述壳体组件活动以使所述抵压件与所述壳体组件分离，控制所述驱动组件驱动所述销钉下降以使所述销钉与所述定位孔分离；

间隔设定时间后，再次控制所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉插入到对应的所述定位孔内，控制所述抵压件活动以使所述抵压件抵压在所述壳体组件上；

对所述壳体组件进行精加工；

所述夹具还包括多个用于支撑所述壳体组件的支撑块，所述支撑块可移动地设在基板的工作面上，所述支撑块的厚度均匀，所述支撑块在所述壳体组件与所述基板的工作面之间限定出下刀空间；

所述加工方法还包括：在对所述壳体组件进行第一次固定之前，调整多个所述支撑块的位置以使多个所述支撑块与所述壳体组件的形状相对应；

所述抵压件包括：底座，所述底座可移动地设在所述基板上；抵压臂，所述抵压臂与所述底座枢转相连，所述抵压臂的至少一部分可抵压在所述壳体组件上；驱动件，所述驱动件与所述抵压臂相连与驱动所述抵压臂相对所述底座转动。

2.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：在对所述壳体组件进行第一次固定之前，对所述壳体组件进行锻压以调整所述壳体组件的平面度。

3.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述支撑块为磁性件，所述支撑块与所述基板磁吸配合。

4.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述驱动组件包括气泵和气管，所述气管的两端分别与所述气泵和所述装配孔远离所述基板的工作面的一端相连，所述气泵通过吸气或出气以控制所述销钉在所述装配孔内移动。

5.根据权利要求4所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述气管与所述装配孔过盈配合。

6.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述驱动组件包括驱动器和驱动轴，所述驱动轴的一端与所述驱动器相连以由所述驱动器驱动移动，所述驱动轴的另一端伸入到所述装配孔内并止抵在所述销钉上。

7.根据权利要求6所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述装配孔为多个，所述驱动组件还包括支撑板，所述驱动器与所述驱动板相连以驱动所述驱动板移动，所述驱动板上设有与多个所述装配孔一一对应的所述驱动轴，所述驱动轴与所述销钉配合以驱动所述销钉移动，所述驱动板带动多个所述驱动轴同步移动。

8.根据权利要求1所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述销钉具有在其轴向方向上顺序分布的多个配合部，其中多个所述配合部的外径沿从所述工作面到所述放置面的方向上逐渐增大。

9.根据权利要求8所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，所述装配孔形成为阶梯孔。

10.根据权利要求9所述的壳体组件的加工方法，其特征在于，沿从所述放置面到所述工作面的方向，所述阶梯孔的内径逐渐减小。