[发明专利]一种服务器的印刷电路板及制作方法

说明书

本发明提供了一种服务器的印刷电路板，所述印刷电路板用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；所述DRAM堆叠在所述BMC上。利用本发明提供的服务器的印刷电路板，能够节省BMC和DRAM占用的印制电路板的面积，进而使印制电路板能够空余出面积以放置更多的其它电子器件。本发明还提供了一种服务器的印刷电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及硬件封装技术领域，尤其涉及一种服务器的印刷电路板及制作方法。

背景技术

随着电子硬件技术的不断发展与突破，对于电子产品的硬件封装要求也日益提高。对于服务器而言，通常以PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)作为电子器件放置的支撑体以及电子器件之间电气连接的载体，一般服务器的基板会将BMC(BaseboardManagement Controller，基板管理控制芯片)和DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)置于同一块PCB上，图1和图2分别为现有服务器基板的侧视图和俯视图，BMC101和DRAM102分别置于印刷电路板的不同位置(两者之间电路走线未画出)，可以看出BMC101和DRAM102占用的PCB的面积是固定的，如何能够减少BMC和DRAM占用的PCB面积进而使PCB能够空余出面积来以放置更多的其它电子器件是目前亟待解决的问题。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述技术问题，本发明提供了一种服务器的印刷电路板及制作方法，能够节省BMC和DRAM占用的印制电路板的面积，进而使印制电路板能够空余出面积以放置更多的其它电子器件。

本发明提供了一种服务器的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板用作服务器的基板，所述印刷电路板包括：基板控制管理芯片BMC和动态随机存取存储器DRAM；

所述BMC安置于所述印刷电路板的预设位置；

所述DRAM堆叠在所述BMC上。

可选的，所述方法还包括：所述BMC和所述DRAM通过堆叠封装技

术实现堆叠。

可选的，所述DRAM堆叠在所述BMC上，具体为：

一块DRAM堆叠于一块BMC上。

可选的，所述BMC和所述DRAM之间的接触信号为双倍传输速率信号。

可选的，还包括：

所述印刷电路板上不包含空余部分；所述空余部分为堆叠所述BMC和所述DRAM后印刷电路板上空余出的部分。

可选的，所述预设位置为凹槽，所述BMC置于所述凹槽内。

本发明实施例还提供了一种服务器印刷电路板的制作方法，所述方法用于制作服务器的基板，所述方法包括：

将BMC安置于印刷电路板的预设位置；

将DRAM堆叠在所述BMC上。

可选的，所述将DRAM堆叠在所述BMC上，具体为：

将一块DRAM堆叠在一块BMC上。

可选的，所述BMC和所述DRAM之间的接触信号为双倍传输速率信号。

可选的，所述方法还包括：

去除所述印刷电路板上的空余部分；所述空余部分为堆叠所述BMC和所述DRAM后印刷电路板上空余出的部分。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：