[发明专利]一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种锡基合金与铜带复合材料，其特征在于：由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm~100μm；所述的铜带材的材质为无氧铜，无氧铜的纯度高于99.99w%；所述的锡基合金为锡铟合金、锡铋合金、锡银合金、锡银铜合金或锡锑合金；所述的锡铟合金中锡和铟重量百分比为，锡45~50%，铟50~55%；锡铋合金中锡和铋重量百分比为，锡50~70%，铋30~50%；锡银合金中锡和银重量百分比为，锡97~95%，银3~5%；锡银铜合金中锡、银和铜重量百分比为，锡97~95%，银2.8~4%，铜0.2~1%；锡锑合金中锡和锑重量百分比为，锡90~95%，锑5~10%；

所述复合材料的制备方法包括如下步骤：

（1）选择一根铜带和两根锡基合金带材，锡基合金带材的厚度为所需镀层厚度，宽度与铜带相同；

（2）首先将步骤（1）中的铜带牵引通过丙酮，进行浸泡、加热和超声，再热风烘干；然后牵引铜带匀速通过盛有液态中等活性助焊剂的不锈钢槽；使两根锡基合金带材紧密贴覆在铜带上，锡基合金带材表面平整，无褶皱，无凸起；

（3）将两根锡基合金带材分别上下贴覆铜带，并经过一对轧辊，由活动卡槽限位带材方向；

（4）将步骤（3）获得的复合带材，水平通过高频焊机的紫铜高频焊圈；

（5）将步骤（4）获得的复合带材，经风冷凝固后，进行收线复绕上轴，即可制备出复合带材；

（6）将步骤（5）获得复合带材，采用单线单盘紧密缠绕包装。

2.根据权利要求1所述的锡基合金与铜带复合材料，其特征在于：所述的锡基合金为SnIn52、SnBi58、SnAg4、Sn-3Ag-0.5Cu 或SnSb5。

3.根据权利要求1或2所述的锡基合金与铜带复合材料的制备方法，包括以下步骤：

（1）选择一根铜带和两根锡基合金带材，锡基合金带材的厚度为所需镀层厚度，宽度与铜带相同；

（2）首先将步骤（1）中的铜带牵引通过丙酮，进行浸泡、加热和超声，再热风烘干；然后牵引铜带匀速通过盛有液态中等活性助焊剂的不锈钢槽；使两根锡基合金带材紧密贴覆在铜带上，锡基合金带材表面平整，无褶皱，无凸起；

（3）将两根锡基合金带材分别上下贴覆铜带，并经过一对轧辊，由活动卡槽限位带材方向；

（4）将步骤（3）获得的复合带材，水平通过高频焊机的紫铜高频焊圈；

（5）将步骤（4）获得的复合带材，经风冷凝固后，进行收线复绕上轴，即可制备出复合带材；

（6）将步骤（5）获得复合带材，采用单线单盘紧密缠绕包装。

4.根据权利要求3所述的锡基合金与铜带复合材料的制备方法，其特征在于：整个制备过程中，铜带的牵引速度为5~50m/min。

5.根据权利要求3所述的锡基合金与铜带复合材料的制备方法，其特征在于：所述的高频焊机的紫铜高频焊圈的电流频率为50~100KHz。