[发明专利]一种压裂胡桃硬壳获取完整芯仁的方法与装置在审

专利信息
申请号: 201811378039.1 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN109511991A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 王文;王瑞金;徐建轩 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: A23N5/00 分类号: A23N5/00
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 黄前泽
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 驱动组件 定位板 限位盘 破壳 硬壳 压力传感器 竖直直线 水平直线 圆台形孔 压裂 挤压 表皮损伤 固定压头 挤压过程 破壳装置 控制器 胡桃仁 丝杆滑 有压力 圆弧形 传感器 槽口 放入 竖直 压碎 压头 优弧 突变 保证
【说明书】:

发明公开了一种压裂胡桃硬壳获取完整芯仁的方法与装置。现有胡桃破壳装置的缺陷是胡桃仁完整率较低、表皮损伤率较高。本发明将胡桃放入定位板的圆台形孔以及限位盘的槽口中,然后先后通过水平和竖直方向的挤压实现胡桃破壳,且根据挤压过程中挤压胡桃的力突变来判断胡桃的破壳情况。本发明装置包括水平直线驱动组件、竖直直线驱动组件、压力传感器、压头、定位板、限位盘、控制器和机架;水平直线驱动组件和竖直直线驱动组件的丝杆滑台上均固定有压力传感器;两个压力传感器上均固定压头;定位板开设有圆台形孔;限位盘开设有横截面呈圆弧形的槽口,且该圆弧为优弧。本发明有效保证了胡桃芯仁的完整,避免了破壳过程中胡桃芯仁被压碎的问题。

技术领域

本发明属于农业机械领域,具体涉及一种压裂胡桃硬壳获取完整芯仁的方法与装置。

背景技术

随着经济的迅猛发展、人民生活水平的不断提高,胡桃的价值与功能进一步被世人所认识,在国内外市场上,人们对胡桃及其加工品的需求量不断增加,这就为胡桃的发展提供了广阔的市场。但由于胡桃品种繁杂、尺寸各异、形状不规则、仁与壳间隙小,大大增加了胡桃的破壳取仁难度。

传统的胡桃破壳作业主要依靠人工来进行,直接敲打胡桃及借助简单的辅助工具来完成,这种作业方式不仅作业效率低、劳动和生产成本高,而且胡桃仁的完整率较低,无法满足当前胡桃加工企业对胡桃仁的需求,因此传统破壳方式无法进行推广应用。

当前我国使用的胡桃破壳装置尚存在不足,主要表现在胡桃仁完整率较低、表皮损伤率较高等,这直接关系到胡桃仁的经济价值。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术存在的缺陷,提供一种机械结构简单,能够压裂胡桃硬壳并获得完整芯仁的方法与装置。

本发明一种压裂胡桃硬壳获取完整芯仁的方法,具体如下:

步骤一、将胡桃放入定位板的圆台形孔以及限位盘的槽口中,从而对胡桃进行限位;其中,定位板水平固定在机架上;限位盘水平固定在定位板上;限位盘的槽口呈圆弧形,且该圆弧为优弧。

步骤二、水平直线驱动组件在控制器控制下驱动水平直线驱动组件上的压头进入限位盘的槽口中,对胡桃进行水平方向的挤压;通过一个压力传感器检测水平直线驱动组件上的压头对胡桃的水平挤压力F1,并将水平挤压力信号传输给控制器;当控制器判别水平挤压力F1逐渐增大,然后在某一时刻降低到50N以下时,控制水平直线驱动组件复位。

步骤三、竖直直线驱动组件在控制器控制下驱动竖直直线驱动组件上的压头向下运动到限位盘的槽口中,对胡桃进行竖直方向的挤压;通过另一个压力传感器检测竖直直线驱动组件上的压头对胡桃的竖直挤压力F2,并将竖直挤压力信号传输给控制器;当控制器判别竖直挤压力F2逐渐增大,然后在某一时刻降低到50N以下时,控制竖直直线驱动组件复位。

步骤四、去除已压裂的胡桃壳,取出完整芯仁。

本发明一种压裂胡桃硬壳获取完整芯仁的装置,包括水平直线驱动组件、竖直直线驱动组件、压力传感器、压头、定位板、限位盘、控制器和机架。所述水平直线驱动组件的座体水平固定在机架上,竖直直线驱动组件的座体竖直固定在机架上。水平直线驱动组件和竖直直线驱动组件的丝杆滑台上均固定有压力传感器;两个压力传感器上均固定压头;所述的定位板水平固定在机架上;定位板开设有圆台形孔,圆台形孔与竖直直线驱动组件上的压头同轴设置。所述的限位盘水平固定在定位板上;限位盘开设有横截面呈圆弧形的槽口,且该圆弧为优弧;槽口的中心轴线与圆台形孔的中心轴线同轴设置;槽口的顶部和底部均开放设置;槽口侧部开放的缺口朝向水平直线驱动组件上的压头;缺口的宽度大于压头的直径。水平直线驱动组件和竖直直线驱动组件的步进电机的控制信号端均与控制器相连,两个压力传感器的信号输出端均与控制器相连。

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