[发明专利]使用激光电镀或印刷和镀制形成的、用于场供电的短距离通信的天线

权利要求书

1.一种制作用于传送与交易有关数据的交易卡的方法，包括：

使用激光电镀工艺或印刷和镀制工艺在塑料薄膜上形成射频(RF)天线层，

其中所述RF天线层包括RF天线；以及

将所述塑料薄膜固定到所述交易卡的表面，以允许所述RF天线感应地连接到所述交易卡的印刷电路板(PCB)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述塑料薄膜使用热层压工艺被固定到所述交易卡。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述塑料薄膜使用冷层压工艺被固定到所述交易卡。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述塑料薄膜使用粘合工艺被固定到所述交易卡。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述塑料薄膜在所述RF天线层被形成在所述塑料薄膜上之前被固定到所述交易卡。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述RF天线层被配置为感应地连接到所述PCB的天线迹线。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述塑料薄膜在所述RF天线层被形成在所述塑料薄膜中之后被固定到所述交易卡。

8.一种制作用于传送与交易有关数据的交易卡的方法，包括：

在所述交易卡内提供印刷电路板(PCB)；以及

使用激光电镀工艺或印刷和镀制工艺在所述交易卡的表面形成射频(RF)天线层，

所述RF天线层包括图案，导电材料被沉积在所述图案中以形成RF天线，以及

所述RF天线被感应地连接到所述交易卡的所述PCB。

9.根据权利要求8所述的方法，其中在所述交易卡的所述表面上形成所述RF天线层包括：

在塑料薄膜上形成所述RF天线层；以及

将所述塑料薄膜固定在所述交易卡的所述表面上。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述RF天线层被形成在所述PCB上。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述RF天线层被形成在所述交易卡的图形层上。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述RF天线被配置为感应地连接到所述PCB的天线迹线。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述RF天线层被提供在所述交易卡的两个或更多个层之间。

14.一种用于传送与交易有关数据的交易卡，包括：

卡体；

被固定到所述卡体的基板；

所述基板包括射频(RF)天线，

所述RF天线被提供在所述基板上的图案中；以及

印刷电路板(PCB)，被提供在所述卡体内或者所述卡体上，并且所述RF天线被配置为经由所述PCB的天线迹线感应地连接到所述PCB。

15.根据权利要求14所述的交易卡，其中所述RF天线用于所述交易卡的近场通信(NFC)。

16.根据权利要求14所述的交易卡，其中所述基板被提供在所述卡体的两个或更多个层之间。

17.根据权利要求14所述的交易卡，其中所述基板包括塑料薄膜。

18.根据权利要求14所述的交易卡，其中所述基板被包括在所述PCB中或者被形成在所述PCB上。

19.根据权利要求14所述的交易卡，其中所述基板通过粘合层或者层压层而被固定到所述卡体。

20.根据权利要求14所述的交易卡，其中所述基板包括所述交易卡的图形层。