[发明专利]一种柔性可转移电子器件的制备方法

权利要求书

1.一种柔性可转移电子器件的制备方法，其特征是：包括如下步骤：

(1)采用可溶性物质，在该物质表面制作柔性电子器件；

(2)利用溶剂溶解该可溶性物质，得到柔性电子器件；

(3)将该柔性电子器件转移到柔性衬底上，使该柔性电子器件连接在柔性衬底二者相结合。

2.如权利要求1所述的柔性可转移电子器件的制备方法，其特征是：所述的步骤(3)中，首先对柔性电子器件表面进行处理，然后将该柔性电子器件转移到所需的柔性衬底上相结合。

3.如权利要求2所述的柔性可转移电子器件的制备方法，其特征是：所述表面处理方法包括等离子体处理、臭氧表面辐射、表面活性剂处理和接枝共聚处理中的一种或几种。

4.如权利要求1所述的柔性可转移电子器件的制备方法，其特征是：所述可溶性物质包括氯化钠、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷中的一种或几种。

5.如权利要求1所述的柔性可转移电子器件的制备方法，其特征是：所述柔性衬底材料包括环氧树脂类、聚二甲基硅氧烷、聚氨酯类、聚氨基甲酸酯、聚丙烯酸酯类、Ecoflex、环化橡胶树脂、聚酯树脂中的一种或者几种。

6.如权利要求1所述的柔性可转移电子器件的制备方法，其特征是：所述柔性电子器件包括柔性存储器、柔性电极、柔性导线。

7.如权利要求1至6中任一权利要求所述的柔性可转移电子器件的制备方法，其特征是：所述步骤(1)中，在可溶性物质表面首先制备柔性支撑层，然后在支撑层表面制备所述柔性电子器件，当所述可溶性物质被溶剂溶解后，得到柔性支撑层支撑的柔性电子器件，将该柔性电子器件转移到所需的柔性衬底上，即柔性支撑层位于柔性衬底表面，在外力作用下二者相结合。

8.如权利要求7所述的柔性可转移电子器件的制备方法，其特征是：利用柔性支撑层的粘附性使柔性支撑层与柔性衬底相结合。

9.如权利要求7所述的柔性可转移电子器件的制备方法，其特征是：所述柔性支撑层材料包括塑料、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、聚丙烯腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯类、聚氨酯、丝织物材料或生物复合材料中的一种或者几种。

10.如权利要求7所述的柔性可转移电子器件的制备方法，其特征是：所述柔性支撑层的制备方法包括涂敷、旋涂在可溶性物质上然后固化。