[发明专利]基于预拉伸的石墨烯柔性应变传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种基于预拉伸的石墨烯柔性应变传感器的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤进行：

步骤一、用去离子水、无水乙醇清洗铜片(1)，通过化学气相淀积在铜片(1)上生长石墨烯薄膜(2)；通过旋涂法制备衬底(3)，通过机械夹具预拉伸衬底(3)得到预拉伸后的衬底(4)，在预拉伸后的衬底(4)上滴涂一层半固化的高分子聚合材料(5)；

步骤二、将步骤一的附着石墨烯薄膜(2)的铜片(1)贴合在半固化的高分子聚合材料(5)上，通过半固化的高分子聚合材料(5)将石墨烯薄膜(2)与预拉伸后的衬底(4)相连接；

步骤三、待半固化的高分子聚合材料(5)完全固化后刻蚀铜片(1)；

步骤四、释放预拉伸后的衬底(4)，得到释放后的衬底(6)和石墨烯敏感层(7)；

步骤五、在石墨烯敏感层(7)两侧与释放后的衬底(6)的交界处涂覆导电银胶(8)，电极(9)与导电银胶(8)的中心位置连接，进而制备得到基于预拉伸的石墨烯柔性应变传感器；

所述步骤一中铜片(1)的厚度为0.1mm；

所述石墨烯薄膜(2)的层数为10层，每层厚度为0.32nm；

所述步骤二半固化的高分子聚合材料(5)为聚二甲基硅氧烷，是由预聚物乙烯基甲基聚硅氧烷与交联剂含氢聚硅氧烷组成，通过硅氢加成反应在60-80℃交联固化2-3小时，制得固化比为10:1的聚二甲基硅氧烷；

所述导电银胶(8)的厚度为0.5mm；

所述衬底(3)的厚度为2mm；所述衬底(3)用的材料为聚二甲基硅氧烷；滴涂的半固化的高分子聚合材料(5)的厚度为1mm；

所述释放后的衬底(6)厚度为3mm。