[发明专利]软板焊接硬板工艺在审
| 申请号： | 201811378862.2 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109570674A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 黄天定 | 申请（专利权）人： | 深圳欣旺达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硬板 软板 输出焊盘 焊接 生产效率 载流能力 准确对位 回流焊 对位 贴合 印锡 | ||
1.一种软板焊接硬板工艺，其特征在于，所述软板上设置有软板输出焊盘，所述硬板上设置有硬板输出焊盘，所述工艺流程包括:
在所述硬板输出焊盘上印锡，将所述软板输出焊盘和所述硬板输出焊盘对位；
将所述软板输出焊盘和所述硬板输出焊盘通过回流焊焊接。
2.根据权利要求1所述的软板焊接硬板工艺，还包括软板放置槽和硬板放置槽，其特征在于，在所述软板输出焊盘上和所述硬板输出焊盘上印锡，将所述软板输出焊盘和所述硬板输出焊盘对位的步骤之前，包括：
将所述软板放置在所述软板放置槽内；将所述硬板放置在所述硬板放置槽内。
3.根据权利要求2所述的软板焊接硬板工艺，其特征在于，所述软板放置槽的焊接端伸入所述硬板放置槽的焊接端形成一重叠区域，其中所述硬板放置槽的深度大于所述软板放置槽的深度，所述重叠区域的深度为所述软板放置槽的深度。
4.根据权利要求1所述的软板焊接硬板工艺，还包括载具，其特征在于，在所述硬板输出焊盘上印锡，将所述软板输出焊盘和所述硬板输出焊盘对位步骤中，包括：
通过所述载具将所述软板输出焊板与所述硬板输出焊板对位。
5.根据权利要求1所述的软板焊接硬板工艺，其特征在于，所述软板输出焊板上设有通孔。
6.根据权利要求5所述的软板焊接硬板工艺，其特征在于，所述通孔有多个。
7.根据权利要求1所述的软板焊接硬板工艺，其特征在于，所述软板与所述硬板焊接的对立端弯折，且弯折一次。
8.根据权利要求1所述的软板焊接硬板工艺，其特征在于，所述硬板设有多个，所述硬板平行排列，且相邻的所述硬板排列方向相反。
9.根据权利要求8所述的软板焊接硬板工艺，其特征在于，所述硬板之间有间隙。
10.根据权利要求8所述的软板焊接硬板工艺，其特征在于，所述软板设有多个，且所述软板与所述硬板一一对应。
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