[发明专利]磁力微坑加工装置

说明书

本发明涉及微坑加工技术，具体是一种磁力微坑加工装置。本发明解决了现有微坑加工技术适用范围受限、加工工艺复杂、加工成本高、加工连续性差、加工精度低、加工周期长的问题。磁力微坑加工装置，包括水平基座、纵向立板、水平板、电磁铁、横向立板、立杆、横向杆臂、拉伸弹簧、减振刀架、刀头；纵向立板固定于水平基座的上表面右部；水平板固定于纵向立板的左表面上端；电磁铁固定于水平板的下表面左端；立杆固定于水平基座的上表面左部；横向杆臂的中部铰接支撑于立杆的上端；所述减振刀架包括圆形套筒、线圈骨架、励磁线圈、圆形上端盖、圆形下端盖、第I螺栓、第II螺栓、第III螺栓、刀杆。本发明适用于加工缸套类摩擦副。

技术领域

本发明涉及微坑加工技术，具体是一种磁力微坑加工装置。

背景技术

在加工缸套类摩擦副时，通常需要在缸套的内表面加工出具有一定尺寸、形状和排列的微坑（微小凹坑），以改善摩擦副的表面摩擦学性能、降低摩擦副的摩擦和磨损、提高摩擦副的使用性能和寿命。在现有技术条件下，微坑加工技术主要包括电化学掩膜加工技术、金刚石压刻技术、表面喷丸处理技术、激光表面织构技术等。实践表明，现有微坑加工技术由于自身原理所限，存在如下问题：一、电化学掩膜加工技术存在的问题是：可加工尺寸范围较小，由此导致适用范围受限。二、金刚石压刻技术存在的问题是：其一，金刚石压刻工具的制作工艺复杂、制作成本高，由此导致加工工艺复杂、加工成本高。其二，在加工过程中，金刚石压刻工具表面的金刚石容易脱落或破裂，由此导致加工连续性差。三、表面喷丸处理技术存在的问题是：无法对微坑的形貌进行精确控制，由此导致加工精度低。四、激光表面织构技术存在的问题是：在加工过程中，熔化的基体材料通常会在加工区域周围形成熔渣凸起，由此需要抛光工序处理，从而导致加工周期长。基于此，有必要发明一种全新的微坑加工装置，以解决现有微坑加工技术适用范围受限、加工工艺复杂、加工成本高、加工连续性差、加工精度低、加工周期长的问题。

发明内容

本发明为了解决现有微坑加工技术适用范围受限、加工工艺复杂、加工成本高、加工连续性差、加工精度低、加工周期长的问题，提供了一种磁力微坑加工装置。

本发明是采用如下技术方案实现的：

磁力微坑加工装置，包括水平基座、纵向立板、水平板、电磁铁、横向立板、立杆、横向杆臂、拉伸弹簧、减振刀架、刀头；

纵向立板固定于水平基座的上表面右部；水平板固定于纵向立板的左表面上端；电磁铁固定于水平板的下表面左端，且电磁铁的轴线呈竖向设置；横向立板的数目为两个，且两个横向立板均采用非导磁材料制成；两个横向立板均固定于水平基座的上表面右部，且两个横向立板相互正对；两个横向立板的上端面均与电磁铁的下端面齐平，且两个横向立板分别位于电磁铁的前下方和后下方；立杆固定于水平基座的上表面左部；横向杆臂采用导磁材料制成；横向杆臂的中部铰接支撑于立杆的上端；横向杆臂的左端开设有上下贯通的第I装配圆孔；横向杆臂的上表面左端开设有M个第I螺纹凹孔，且M个第I螺纹凹孔围绕第I装配圆孔的轴线等距排列；横向杆臂的右端伸入两个横向立板之间，且横向杆臂的前表面右端和后表面右端分别与两个横向立板滑动配合；拉伸弹簧位于两个横向立板之间，且拉伸弹簧的两端分别与横向杆臂的下表面右端和水平基座的上表面右部固定；

所述减振刀架包括圆形套筒、线圈骨架、励磁线圈、圆形上端盖、圆形下端盖、第I螺栓、第II螺栓、第III螺栓、刀杆；