[发明专利]一种OSB软木复合地板及其制备工艺

权利要求书

1.一种OSB软木复合地板，其特征在于：该复合地板从上至下依次由水性涂饰面层(6)、软木装饰层(1)、上单板层(2)、OSB基材层(3)、下单板层(4)以及软木静音底层(5)组成；其中所述上单板层和下单板层对称分布于OSB基材层(5)的两侧且其纹理方向与OSB基材层表面刨花方向平行。

2.根据权利要求1所述的OSB软木复合地板，其特征在于：所述软木装饰层(1)为一层0.5～1.5mm原生软木装饰层，密度在0.65g/cm³左右，其表面纹理为仿天然软木纹理、仿珍贵木材、仿大理石纹理或仿地毯纹理。

3.根据权利要求1所述的OSB软木复合地板，其特征在于：所述软木静音底层(5)为一层2～3mm软木静音层，密度在0.45g/cm³左右。

4.根据权利要求1所述的OSB软木复合地板，其特征在于：OSB基材层(3)厚度为7～9mm，密度0.75g/cm³以上。

5.根据权利要求1所述的OSB软木复合地板，其特征在于：水性涂饰面层(6)为水漆涂饰层，其涂层由下向上依次为水性着色底层，水性UV透明底层，水性UV耐磨底层，水性UV透明面层。

6.根据权利要求1～5任意一项所述的OSB软木复合地板的制备工艺，其特征在于：该方法包括如下步骤：

步骤1)基板组坯：将符合标准的OSB基材通过涂胶机进行双面涂胶；再将平衡单板整齐的贴在基材两侧，得到基板；

步骤2)基板冷压：将贴面之后的基板进行冷压；

步骤3)基板齐边：将基板四周多余平衡单板去除，同时对表面存在缺陷的平衡单板进行修补。

步骤4)基板热压，通过热压加快胶层的固化，热压温度：95～100℃，热压压力：1.2～1.5mpa，热压时间：350s，并且保证60s内压板闭合，防止胶层预固化；

步骤5)基板砂光：将基板正反面存在的缺陷进行腻修处理，之后进行定厚砂光，以达到所需的平整度及厚度要求。

步骤6)坯料制备：对符合要求的基板进行双面涂胶，与软木装饰层及软木静音底层进行组坯压合；软木层含水率控制在6～9％，热压温度：90～98℃，热压压力：0.5～1.0mpa，热压时间：600s，保证胶合强度≥1.6mpa；压制完成经过养生后，通过多片锯进行剖分，制成地板坯料；

步骤7)榫槽加工：根据需要可加工成平扣或锁扣地板；

步骤8)表面漆饰水性涂饰面层。