[发明专利]一种防压疮垫及其使用方法

权利要求书

1.一种防压疮垫，其特征在于，包括底板和设于所述底板上方的导电硅胶垫；所述底板上设有若干顶起部；所述顶起部能收纳于所述底板内且能独立相对于所述底板移动，并顶起所述导电硅胶垫，且所述导电硅胶垫能呈现不同的形状。

2.根据权利要求1所述的一种防压疮垫，其特征在于，若干顶起部呈阵列排布或多圈同心环排布。

3.根据权利要求1所述的一种防压疮垫，其特征在于，所述顶起部包括移动部和固定部；所述底板上分别设有用于安装所述移动部和固定部的第一滑槽和第二滑槽；所述第一滑槽和第二滑槽相连通；

所述移动部包括安装于所述第一滑槽内的第一电磁铁、第一弹簧、第一磁铁和第一滑块；所述第一电磁铁安装于所述第一滑槽的槽底；所述第一电磁铁通过所述第一弹簧与所述第一磁铁相连接；所述第一磁铁与所述第一滑块相连接；所述第一滑块上设有通孔；

所述固定部包括安装于所述第二滑槽内的第二电磁铁、第二弹簧、第二磁铁和第二滑块；所述第二电磁铁安装于所述第二滑槽的槽底；所述第二电磁铁通过所述第二弹簧与所述第二磁铁相连接；所述第二磁铁与所述第二滑块相连接；

当所述第一滑块移动将导电硅胶垫顶起时；所述第二滑块的一部分插入至第一滑块的通孔内，另一部分位于所述第二滑槽内。

4.根据权利要求1所述的一种防压疮垫，其特征在于，所述顶起部包括滑块和软管，所述滑块包括凸起、与所述凸起相连接的中空缸体和与所述中空缸体相连接的接头；

所述底板设有用于安装所述顶起部的阶梯孔；所述阶梯孔依次包括相连通的孔一、孔二和孔三；所述孔二的内径大于所述孔一和孔三的内径；所述底板上还设有与所述阶梯孔相连通的空腔；所述凸起和中空缸体位于所述孔二内，所述凸起的端部插入至所述孔一内，且所述孔二长度大于所述中空缸体的长度；所述接头位于所述孔三内；所述接头与所述软管相连接；所述软管伸入至所述空腔内；多个所述软管与所述集气软管相连通；所述软管上设有进气阀和排气阀；所述集气软管与供气装置相连接。

5.根据权利要求3所述的一种防压疮垫，其特征在于，所述第一滑块的端部呈半球形结构。

6.根据权利要求4所述的一种防压疮垫，其特征在于，所述凸起的端部呈半球形结构。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种防压疮垫，其特征在于，所述导电硅胶垫在对应所述顶起部处由其表面向内设有凹槽；所述凹槽中部设有向其凹槽内倒的锥形钩头；所述防压疮垫还包括壳体和安装于壳体内的扫描探头；所述壳体的外表面设有与所述锥形钩头相配的锥形凹槽；所述壳体安装于所述凹槽内。

8.根据权利要求7所述的一种防压疮垫，其特征在于，所述防压疮垫还包括温度传感器；所述温度传感器安装于所述壳体内。