[发明专利]光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料及其制备方法

权利要求书

1.光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料，其特征在于，按重量份计，所述材料包括乙烯-乙酸乙烯共聚物10-25份、硅烷接枝线性低密度聚乙烯20-40份、热塑性聚酯弹性体15-25份、超低密度聚乙烯10-25份、相容剂10-15份、高分子量聚硅氧烷1-5份、塑化剂0.1-2.5份、表面爽滑剂0.1-2份、高效复合阻燃剂80-150份、管状微晶纳米成炭剂0.5-2.5份、有机硅烷1-2份、抗氧剂0.5-2份和加工助剂0.5-1.5份。

2.根据权利要求1所述的光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料，其特征在于，所述乙烯-乙酸乙烯共聚物是乙酸乙烯单体含量为20-28％的乙酸乙烯和乙烯的共聚物，熔融指数为3-8g/10min。

3.根据权利要求1所述的光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料，其特征在于，所述硅烷接枝线性低密度聚乙烯的接枝率为0.5-3.0％。

4.根据权利要求1所述的光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料，其特征在于，所述热塑性聚酯弹性体是含有聚醚软段的热塑性嵌段共聚酯弹性体，硬度为30D-80D，熔融指数为2.0-12.0g/10min。

5.根据权利要求1所述的光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料，其特征在于，所述超低密度聚乙烯的密度为0.90g/cm³，熔体指数为4.0g/10min。

6.根据权利要求1所述的光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料，其特征在于，所述相容剂为马来酸酐接枝乙烯-乙酸乙烯共聚物和马来酸酐接枝聚乙烯中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料，其特征在于，高分子量聚硅氧烷的平均分子量为100万；塑化剂是含有聚酯分子链段的高耐温分散剂；表面爽滑剂是芥酸酰胺和油酸酰胺中的至少一种；高效复合阻燃剂是水菱镁矿阻燃剂和水合碳酸钙镁石阻燃剂中的至少一种；管状微晶纳米成炭剂是具有管状结构的微结晶的纳米级表面改性有机金属硅酸盐复合物；有机硅烷为乙烯基硅氧烷或氨基硅氧烷；抗氧剂为四[甲基-β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯和亚磷酸酯抗氧剂的混合物，二者重量比为(0.5～5):1，或四[甲基-β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯和硫酯抗氧剂的混合物二者重量比为(0.5～5):1；加工助剂为聚乙烯蜡。

8.权利要求1-7任一所述光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

第1步、将线性低密度聚乙烯、不饱和烷氧基硅烷、引发剂置于高速搅拌机中高速搅拌1-3分钟；之后，用喂料器将上述搅拌后的物料加入到具有四个温度区域的螺杆挤出机中挤制成颗粒，干燥后得到硅烷接枝线性低密度聚乙烯，螺杆混炼挤出机的四个温度区域及温度分别为：加料段150℃，混炼段190℃，造粒段230℃，机头220℃；

第2步、将高效复合阻燃剂置于高速搅拌机中高速搅拌至温度≥80℃，分次将有机硅烷以喷雾的方式加入阻燃剂中并继续搅拌3-5分钟，然后加入管状微晶纳米成炭剂继续搅拌1-2分钟后，再加入乙烯-乙酸乙烯共聚物、超低密度聚乙烯、相容剂、高分子量聚硅氧烷、加工助剂和部分抗氧剂，用喂料器加入密炼机混炼均匀后再经双螺杆挤出机组造粒，后干燥得到预制品；

第3步、将硅烷接枝线性低密度聚乙烯、热塑性聚酯弹性体、塑化剂和余下的抗氧剂加入高速搅拌机中高速搅拌3-5分钟后，将预制品以及表面爽滑剂混合后投入密炼机混炼至195-210℃，经双螺杆挤出机造粒后冷却、干燥，得到成品。

9.根据权利要求8所述的光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料的制备方法，其特征在于，所述密炼机为加压式双转子密炼机或下落式密炼机。

10.根据权利要求8所述的光缆用热塑性低蠕变无卤阻燃护套材料的制备方法，其特征在于，双螺杆混炼挤出机四个温度区域为：加料段180℃，混炼段200℃，造粒段200℃，机头200℃。