[发明专利]通用安装基板、用其的半导体发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体发光装置，其特征在于，

该半导体发光装置包括：安装基板，其具备由金属膜构成的安装焊盘；以及半导体发光元件，其介由接合材料接合到所述安装焊盘上，

所述安装焊盘具备第一区域及位于该第一区域的内侧的第二区域，在所述第一区域与所述第二区域之间的边界，在所述安装焊盘的厚度方向上具有段差。

2.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，

所述半导体发光元件为大小不同的多个发光元件中的任意的发光元件，所述第二区域的外周小于所述多个发光元件中的最大发光元件的外周且大于或等于所述多个发光元件中的第二大发光元件的外周。

3.根据权利要求1或2所述的半导体发光装置，其特征在于，

在所述安装焊盘中，所述第二区域的膜厚比所述第一区域的膜厚厚。

4.根据权利要求1或2所述的半导体发光装置，其特征在于，

在所述安装焊盘中，所述第二区域的膜厚比所述第一区域的膜厚薄。

5.根据权利要求1或2所述的半导体发光装置，其特征在于，

在所述安装焊盘中，在所述第一区域的外周与所述第二区域的边界之间具备未形成有所述金属膜的狭缝部或槽部。

6.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，

所述接合材料设置在所述第二区域的内侧，

所述半导体发光元件小于或等于所述第二区域的外周。

7.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于，

以扩散到所述第一区域及所述第二区域为止的方式设置有所述接合材料，

所述半导体发光元件比所述第二区域的外周大且小于或等于所述第一区域的外周。

8.一种通用安装基板，其形成有安装焊盘，该安装焊盘由金属膜构成且用于接合大小不同的多个半导体发光元件中的任意的半导体发光元件，

该通用安装基板的特征在于，

所述安装焊盘具有第一区域及位于该第一区域的内侧的第二区域，在所述第一区域与所述第二区域之间的边界，在所述安装焊盘的厚度方向上具有段差，

所述第二区域的外周小于所述多个发光元件中的最大发光元件的外周且大于或等于所述多个发光元件中的第二大发光元件的外周。

9.一种半导体发光装置的制造方法，通过接合材料将半导体发光元件接合到在正面形成有安装焊盘的安装基板的所述安装焊盘上，从而制造出半导体发光装置，

该制造方法包括如下步骤：

作为所述安装基板，准备权利要求8所述的通用安装基板；

仅向所述安装焊盘的所述第二区域供给所述接合材料，将外周小于或等于所述第二区域的外周的半导体发光元件放置到所述安装焊盘上；以及

通过接合材料接合所述半导体发光元件和所述安装焊盘。

10.一种半导体发光装置的制造方法，通过接合材料将半导体发光元件接合到在正面形成有安装焊盘的安装基板的所述安装焊盘上，从而制造出半导体发光装置，

该制造方法包括如下步骤：

作为所述安装基板，准备权利要求8所述的通用安装基板；

向所述安装焊盘的所述第二区域供给所述接合材料，将外周小于或等于所述第一区域的外周且大于所述第二区域的外周的半导体发光元件放置到所述安装焊盘上；以及

通过接合材料接合所述半导体发光元件和所述安装焊盘。