[发明专利]一种高强度有机硅导热密封胶及制备方法有效
| 申请号： | 201811383668.3 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109504340B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 代振楠;陈维;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09K3/10;C09K5/14 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强度 有机硅 导热 密封胶 制备 方法 | ||
1.一种高强度有机硅导热密封胶，其特征在于，由以下重量份原料组成：
所述基料制备方法为：将甲基乙烯基硅油，气相法白炭黑以及结构化控制剂的质量按照以下比例(35～60)：(5～20)：(1～15)，依次加入到捏合机内，转速50～200rpm,于150℃下混合1～4小时，并抽真空得基料；所述甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20000～100000mPa.s；所述结构化控制剂为二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷中的一种；所述增韧剂结构式如(3)所示
其中，x＝100～1200,y＝0～2；
所述甲基含氢聚硅氧烷为结构式如(1)所示的含氢硅油
其中，R＝-CH3或-H，M＝1～5，N＝1～10；
所述活性稀释剂为含反应活性基团乙烯基的端乙烯基硅油，粘度5000～100000mPa.s,乙烯基含量0.003～1.0wt％；所述的催化剂为铂(0)－乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，铂金含量为3000～10000ppm；所述抑制剂为2-甲基-3-丁炔-2-醇，乙炔环己醇，3-甲基-1-戊炔-3-醇中的任意一种；
所述粘接剂结构式如(2)所示
其中，m＝1～4，n＝1～3；
所述溶剂为白油，道康宁甲基硅油OS-20，道康宁二甲基硅油PMX-200中的任意一种；所述导热填料为粒径16um的球形氧化铝，粒径为20um的氮化硼中的一种或两种的混合物。
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