[发明专利]一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法

权利要求书

1.一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：

(1)微孔隔热基底层的制备：通过发泡剂工艺配置的微孔隔热基底层陶泥(粉)，然后平铺于胚体模具底层；

(2)发热层的制备：将碳晶板直接铺设在微孔隔热基底层陶泥(粉)上，并用胚体粉料均匀覆盖，其施料厚度为胚体模具总厚度的0.4～0.6，平整后压胚；

(3)铺设方式与结构设计：碳晶板以平铺在微孔隔热基底层平面上；碳晶板电热层中的温度传感器预留空腔及导线槽规格及设计，针孔状温度传感器置于空腔内部，碳晶板的两端预埋至电极端子孔位置，并由外接铜丝导线沿导线槽连接至智能数据控制装置；

(4)压胚与烧结成型：分层布料完成后，在模具中进行压胚或定型，其中粉料胚体压胚条件为压强不低于30MPa，压胚或定型完成后出模得半成品，干燥后放入窑炉烧结得到成品；

(5)表面层的制备：称取适量陶瓷釉料的原料，将称量好的陶瓷釉料原料放入到球磨机中进行球磨，球磨时间1～3h，然后加入占釉料质量2～4％的葡萄糖，再次球磨1～3h，得到的釉浆施加在步骤(4)制备的陶瓷坯体上，经干燥后在1000～1400℃下烧结获得陶瓷板，优选地，烧成制度为常温～850℃，升温时长为10min，850℃～1100℃，升温时长为7min，1100℃保温10min，最后冷却15min，制得电热陶瓷板。

2.根据权利要求1所述的一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法，其特征在于：步骤(1)中所述微孔隔热基底层厚度为胚体模具总厚度的0.4～0.6倍。

3.根据权利要求1所述的一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法，其特征在于：步骤(1)中所述微孔隔热基底层陶泥(粉)料主要成分及含量为：50～70％的SiO₂，5～10％的TiO₂，5～10％的石棉纤维，5～10％的碳化钙，5～10％的氢氧化钙，5～10％的双氧水。

4.根据权利要求1所述的一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法，其特征在于：步骤(2)中所述发热层的发热元件为碳晶板。

5.根据权利要求1所述的一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法，其特征在于：步骤(2)中所述碳晶板发热层陶泥(粉)料主要成分及含量为：45～55％的SiO₂，26～30％的Al₂O₃，10～15％的碳纤维(粉)，1～2％的Fe₂O₃，2～5％的TiO₂，1～2％的CaO及1～2％的MgO。

6.根据权利要求1所述的一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法，其特征在于：步骤(4)中所述窑炉烧结温度为1000～1400℃。

7.根据权利要求1所述的一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法，其特征在于：步骤(4)中所述窑炉烧结时间为1～3h。

8.根据权利要求1所述的一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法，其特征在于：步骤(5)中所述陶瓷釉料其组成为：19～22％的钾长石，3～5％的烧滑石，7～9％的方解石，7～9％的球土，19～21％的烧高岭土，24～26％的熔块，10～15％的氧化铍，1～2％的烧氧化锌，1～2％的烧氧化铝。