[发明专利]一种阻型存储器结构在审
申请号: | 201811384438.9 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN109300933A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 张一平;王子欧;张立军;朱灿焰 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;G11C11/56 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 陆金星 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储单元 存储器结构 存储器 复数 位线 一端连接 源极连接 栅极连接 源极线 减小 漏极 字线 存储 | ||
本发明公开了一种阻型存储器结构,包括MOSFET管、复数个阻型存储单元和复数条对应阻型存储单元的位线;所述MOSFET管的源极连接到源极线,栅极连接到字线,漏极分别连接到各阻型存储单元的一端,各阻型存储单元的另一端连接到其对应的位线。本发明能够减小阻型存储器的面积,提高阻型存储器的存储密度。
技术领域
本发明涉及存储器技术领域,具体涉及一种阻型存储器结构。
背景技术
近年来随着计算机技术、互联网技术的飞速发展,非易失性存储器件在半导体行业中扮演越来越重要的角色。在非易失性存储器件中,即使当电源被切断,器件的基本单元仍保持基本单元中存储的数据。电阻型随机存储器(如RRAM、MRAM、FeRAM、PRAM等)是一种新型非易失性存储器,其工作的机理是在外电场触发可逆电阻转变效应,即在外加电压的作用下,器件的电阻在低阻态(“0”)和高阻态(“1”)之间可逆转变,并且所得到的电阻在外电场去除后可以保持下来。电阻型存储器由于具有高的读写速度、高集成度和多值存储能力等特点,而成为现阶段研究的热点。
参见附图1所示,现有的阻型存储器通常由一个MOSFET管M1和一个阻型存储单元R1组成,当其字线WL电压为高时,这个单元的字线WL被选中,此时可以进行读写操作。随着工艺的改进,阻型存储器的面积受MOSFET管的限制。
发明内容
本发明的发明目的是提供一种阻型存储器结构,能够减小阻型存储器的面积,提高阻型存储器的存储密度。
为达到上述发明目的,本发明采用的技术方案是:一种阻型存储器结构,包括MOSFET管、复数个阻型存储单元和复数条对应阻型存储单元的位线;
所述MOSFET管的源极连接到源极线,栅极连接到字线,漏极分别连接到各阻型存储单元的一端,各阻型存储单元的另一端连接到其对应的位线,各所述位线中有且仅有一条被置读写电压。
上文中,仅选择其中一条位线置读写电压,其它位线浮空,不读写。
上述技术方案中,所述MOSFET管为N型MOSFET管。
上述技术方案中,所述阻型存储单元的数量为5万~500万个。
上述技术方案中,所述MOSFET管的面积占阻型存储器面积的30%~50%。对于MOSFET管的面积在阻型存储器面积中的占比,本发明不做具体限定,典型但非限制性的可以是30%、31%、32%、33%、34%、35%、36%、37%、38%、39%、40%、41%、42%、43%、44%、45%、46%、47%、48%、49%、50%。优选为40%。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
1.本发明通过在MOSFET管的漏极并联连接多个阻型存储单元,并且各阻型存储单元都连接有一条位线,通过给位线置读写电压来控制对应的阻型存储单元读写,能够减小阻型存储器的面积,提高阻型存储器的存储密度;
2.本发明的各阻型存储的单元共用一个MOSFET管,可以适当增大MOSFET管的宽度,减小MOSFET管的导通电阻,提高读写的成功率。
附图说明
图1是本发明背景技术中的现有阻型存储器的结构示意图。
图2是本发明实施例一的阻型存储器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
实施例一:
参见图2所示,一种阻型存储器结构,包括MOSFET管M1、复数个阻型存储单元R1、R2、…RN和复数条对应阻型存储单元的位线BL1、BL2、…BLN;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的