[发明专利]抛光头、抛光设备以及抛光头的使用方法

说明书

本发明提供的一种抛光头、抛光设备以及抛光头的使用方法，涉及化学机械抛光设备技术领域，包括：基体；基体压环安装在基体内并与基体连接；通气隔板与基体通过螺旋管连接，并套设在基体压环外；柔膜压板与通气隔板连接，并套设在基体压环外；内隔膜套设在基体压环上，且内隔膜的外端与通气隔板和柔膜压板连接；维持环与柔膜压板连接；柔膜安装在维持环的内环，柔膜的内侧设置有至少两层环形的分区槽；柔膜托板和中通板均为环形板状；柔膜托板和中通板上下相对布置，且均安装在柔膜内侧与柔膜的内侧端连接，将柔膜的不同分区槽密封分隔成不同的气体分区；中通板上设置有多个气路孔，用于连通多个气体分区。

技术领域

本发明涉及化学机械抛光设备技术领域，尤其是涉及一种抛光头、抛光设备以及抛光头的使用方法。

背景技术

集成电路(IC)制造是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。随着晶圆向大尺寸细线条方向发展，晶圆表面平整度要求越来越高。其中，化学机械抛光设备在集成电路领域越来越受重视。

在化学机械抛光过程中，抛光头作用至关重要，须传输晶圆又要精准传递压力与转动实现抛光过程。但是，现有技术中的抛光头却无法达满足使用要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抛光头、抛光设备以及抛光头的使用方法，以解决现有技术中存在的抛光头无法满足精准传递压力与转动的技术问题。

本发明提供的一种抛光头，包括：

基体；

基体压环，所述基体压环安装在所述基体内并与所述基体连接；

通气隔板，所述通气隔板与所述基体通过螺旋管连接，并套设在所述基体压环外，用于传递气路；

柔膜压板，所述柔膜压板与所述通气隔板连接，并套设在所述基体压环外，用于传递气路；

内隔膜，所述内隔膜套设在所述基体压环上，且所述内隔膜的外端与所述通气隔板和所述柔膜压板连接；

所述基体压环、所述通气隔板、所述内隔膜和所述柔膜压板之间形成有密封的第一气体分区；所述内隔膜能够根据所述第一气体分区内的气体压力而变形，驱动所述基体压环、所述通气隔板和所述柔膜压板向下移动；

维持环，所述维持环与所述柔膜压板连接；

柔膜，所述柔膜安装在所述维持环的内环，所述柔膜的内侧设置有至少两层环形的分区槽；

柔膜托板和中通板，所述柔膜托板和所述中通板均为环形板状；所述柔膜托板和所述中通板上下相对布置，且均安装在所述柔膜内侧与所述柔膜的内侧端连接，将所述柔膜的不同分区槽密封分隔成不同的气体分区；

所述中通板上设置有多个气路孔，用于连通多个所述气体分区。

进一步的，在本发明的实施例中，所述柔膜的内侧设置三层环形的分区槽；

所述柔膜托板和所述中通板均安装在所述柔膜内侧与所述柔膜的内侧端连接，将所述柔膜的三层分区槽密封分隔成第二气体分区、第三气体分区和第四气体分区。

进一步的，在本发明的实施例中，所述柔膜的内侧端设置有突起；

所述柔膜托板和所述中通板与所述柔膜的内侧端的突起紧压密封。

进一步的，在本发明的实施例中，所述维持环包括上层维持环和下层维持环；

所述上层维持环和所述下层维持环之间层叠设置。

进一步的，在本发明的实施例中，所述上层维持环的材质包括陶瓷或聚醚醚酮；

和\或，所述下层维持环的材质包括聚醚醚酮或聚笨硫醚。