[发明专利]一种盖板结构、微流控装置及盖板结构的制备方法

权利要求书

1.一种盖板结构，其特征在于，所述盖板结构包括依次层叠设置的基板、电极层、第一介质层和第一疏水层；

所述盖板结构设置有进液孔和导液孔，所述进液孔和导液孔相连并贯穿所述基板、所述电极层、所述第一介质层和所述第一疏水层；

所述进液孔的开口位于所述基板背离所述电极层的一面；

所述导液孔的开口位于所述第一疏水层背离所述第一介质层的一面；

其中，所述导液孔的孔径大于所述进液孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的盖板结构，其特征在于，所述导液孔贯穿所述第一疏水层，并延伸至所述第一介质层中；

所述进液孔贯穿所述基板、所述电极层并延伸至所述第一介质层中与所述导液孔连通。

3.根据权利要求1所述的盖板结构，其特征在于，所述导液孔贯穿所述第一疏水层、所述第一介质层、所述电极层，并延伸至所述基板中，与形成在所述基板上的所述进液孔连通。

4.根据权利要求1所述的盖板结构，其特征在于，所述第一介质层的厚度为1μm-100μm，所述第一疏水层的厚度为0.1μm-1μm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的盖板结构，其特征在于，

所述基板为玻璃材料；

所述电极层包括金属材料、ITO中的至少一种；

所述第一介质层为树脂材料；

所述第一疏水层为特氟龙材料。

6.一种微流控装置，其特征在于，所述装置包括阵列基板和如权利要求1-5任一项所述的盖板结构；

所述盖板结构与所述阵列基板相对设置并间隔设定距离；

所述盖板结构设置有进液孔和导液孔，所述进液孔的开口背离所述阵列基板，所述导液孔的开口朝向所述阵列基板。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述阵列基板在朝向所述盖板结构的一面层叠设置有驱动电极、第二介质层和第二疏水层；

所述第二疏水层靠近所述盖板结构的第一疏水层。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第二疏水层与所述第一疏水层之间的距离不小于10μm。

9.一种盖板结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板上依次形成电极层、第一介质层和第一疏水层；

通过构图工艺形成相连的进液孔和导液孔；其中，所述进液孔和所述导液孔贯穿所述基板、所述电极层、所述第一介质层和所述第一疏水层，并且所述导液孔的孔径大于所述进液孔的孔径。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述通过构图工艺形成相连的进液孔和导液孔，包括：

通过构图工艺形成所述导液孔；

通过构图工艺形成所述进液孔；

其中，所述导液孔贯穿所述第一疏水层，并延伸至所述第一介质层中，所述进液孔贯穿所述基板、所述电极层并延伸至所述第一介质层中与所述导液孔连通；或，所述导液孔贯穿所述第一疏水层、所述第一介质层、所述电极层并延伸至所述基板中，与形成在所述基板上的所述进液孔连通。