[发明专利]用于印刷电路板的孔盘及其制造方法、印刷电路板

说明书

本发明实施例提供了一种用于印刷电路板的孔盘，包括：第一盘体和第二盘体，第一盘体和第二盘体位于同一平面上，其中，第一盘体具有四个侧面，且在第一盘体的中间位置设有钻孔；第二盘体位于第一盘体相对的两个侧面上，且与第一盘体紧密连接。本发明实施例还公开了一种印刷电路板以及孔盘的制造方法。由于本发明实施例中的第二盘体仅设置在第一盘体的两侧，而并不像现有技术那样将第二盘体设置在第一盘体的四周，这使得在设置多个孔盘时，可以将孔盘彼此靠近在一起，尽可能地减小孔盘之间的距离，进而减少了设置在印刷电路板的孔之间的距离，增加了设置在印刷电路板上的电子器件的数量，进而加大了印刷电路板的使用面积以及整个设计的利用率。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，具体为用于印刷电路板的孔盘及其制造方法、印刷电路板。

背景技术

随着科技的发展，人们对印刷电路板的集成度要求越来越高，设置在印刷电路板上的电子器件的数量也在不断增加。为了能够实现电气器件包括的各导电层之间的布线连接，就需要在印刷电路板上预先设置多个不同种类的孔(例如，通孔和盲埋孔)以及针对该孔的孔盘。

但是，申请人发现，传统孔盘通常均设置为圆形，且每个孔盘之间需要预留一定的距离，使得孔盘之间不会干扰到彼此。然而，这样的设计会直接导致相邻两孔盘中的孔之间的距离增大，增大了设置在印刷电路板的孔之间的距离，减少了设置在印刷电路板上的电子器件的数量，进而降低了印刷电路板的使用面积以及整个设计的利用率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供用于印刷电路板的孔盘及其制造方法、印刷电路板，能够实现减少设置在印刷电路板的孔之间的距离，增加了设置在印刷电路板上的电子器件的数量，进而加大了印刷电路板的使用面积以及整个设计的利用率的功能、效果。

为了解决上述问题，本发明实施例主要提供如下技术方案：

本发明实施例公开了一种用于印刷电路板的孔盘，包括：

第一盘体和第二盘体，所述第一盘体和第二盘体位于同一平面上，其中，

所述第一盘体具有四个侧面，且在所述第一盘体的中间位置设有钻孔；

所述第二盘体位于所述第一盘体相对的两个侧面上，且与所述第一盘体紧密连接。

在第二方面，本发明实施例公开了一种印刷电路板，包括：多个通孔和多个盲埋孔；

每一所述通孔的周边区域设置有一个如第一方面所述的孔盘，且所述孔盘的钻孔的位置与该通孔的位置对应；

和/或，

每一所述盲埋孔的周边区域设置有一个如第一方面所述的孔盘，且所述孔盘的钻孔的位置与该盲埋孔的位置对应。

在第三方面，本发明实施例公开了一种如第一方面所述的孔盘的制造方法，包括：

制作第一盘体，并在所述第一盘体相对的两个侧面上制作第二盘体；

在所述第一盘体的中间位置处制作钻孔。

借由上述技术方案，本发明实施例提供的技术方案至少具有下列优点：

由于本发明实施例中的第二盘体仅设置在第一盘体的两侧，而并不像现有技术那样将第二盘体设置在第一盘体的四周，这使得在设置多个孔盘时，可以将孔盘彼此靠近在一起，尽可能地减小孔盘之间的距离，进而减少了设置在印刷电路板的孔之间的距离，增加了设置在印刷电路板上的电子器件的数量，进而加大了印刷电路板的使用面积以及整个设计的利用率。

上述说明仅是本发明实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明实施例的具体实施方式。

附图说明