[发明专利]一种导电银胶及其制备方法

说明书

本发明属于导电胶技术领域，尤其涉及一种导电银胶，包括以下质量份数的组成：改性环氧树脂20～45份，纳米银包覆二氧化硅微粒15～40份，固化剂2～10份，固化促进剂1～5份，稀释剂1～5份，偶联剂1～5份，消泡剂0.1～2份，流平剂0.1～1份；纳米银包覆二氧化硅微粒的粒径为60～800nm。相比于现有技术，本发明降低银材料的使用量，降低成本；采用改性环氧树脂使得导电银胶体积电阻降低且粘接强度提高；可在120℃/10min的热环境下进行热固化，提升固化效率；固化后具有良好的粘结性、导电性和耐热性，适用于石英晶体谐振器以及其它电子元件的粘接。另外，本发明还提供一种导电银胶的制备方法。

技术领域

本发明属于导电胶技术领域，尤其涉及一种导电银胶及其制备方法。

背景技术

导电胶具有很多优点：环境友好，无有毒金属，工艺中无需预清洗和焊后清洗；固化温度温和，大大降低了对电子器件的热损伤和内应力，特别适用于热敏性材料和不可焊接的材料。导电胶的诸多优点，适应了当今电子器件小型化、轻薄化、集成化的发展趋势，被广泛的应用于IC、LED、石英晶体谐振器等微电子封装领域。

导电胶一般由树脂、导电填料和添加剂组成，固化或干燥后形成具有一定导电、导热和力学等综合性能的胶黏剂。虽然在很多电子领域导电胶已经代替锡铅焊料，但是还是普遍存在一些缺点：体积电阻率偏高、粘接强度不够、固化效率低等。人们为了提高导电胶的导电性能，往往会增加金属填料的含量(65％～90％)，虽然能在一定程度上增加其导电性，但也会因为树脂含量的减少而丧失部分机械性能、增加导电胶的粘度、降低粘接强度以及操作性能，无法适未来先进工艺喷射式快速点胶工艺，而且还大大地提高了导电胶的成本。

发明内容

本发明的目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供一种导电银胶，体积电阻率较低、粘接强度较高、固化效率高且成本低，并且适合喷射式快速点胶工艺。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种导电银胶，包括以下质量份数的组成：

所述纳米银包覆二氧化硅微粒的粒径为60～800nm。

作为本发明所述的导电银胶的一种改进，所述改性环氧树脂包括缩水甘油醚类改性环氧树脂、缩水甘油酯类改性环氧树脂、缩水甘油胺类改性环氧树脂和海因环氧树脂中的至少一种。

作为本发明所述的导电银胶的一种改进，所述固化剂包括有机酸酰肼型固化剂、三氟化硼-胺络合物型固化剂和多胺盐型固化剂中的至少一种。

作为本发明所述的导电银胶的一种改进，所述固化促进剂包括苯甲醇改性咪唑类固化促进剂和/或异丁醇改性咪唑类固化促进剂。

作为本发明所述的导电银胶的一种改进，所述稀释剂包括新戊二醇二缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚和间苯二酚二缩水甘油醚中的至少一种。

作为本发明所述的导电银胶的一种改进，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂和木质素偶联剂中的至少一种。

作为本发明所述的导电银胶的一种改进，所述消泡剂包括聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯、高级醇和磷酸三丁酯中的至少一种。

作为本发明所述的导电银胶的一种改进，所述流平剂包括磷酸酯改性丙烯酸、聚醚聚酯改性有机硅氧烷和烷基改性有机硅氧烷中的至少一种。

本发明的目的之二在于：提供一种所述的导电银胶的制备方法，包括以下步骤：

步骤一，将固化剂、固化促进剂、稀释剂、偶联剂按比例加入到改性环氧树脂中，搅拌混合均匀，制成基础树脂；

步骤二，将纳米银包覆二氧化硅微粒分批次加入到步骤一得到的基础树脂中，搅拌混合均匀；