[发明专利]摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备

权利要求书

1.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：

提供感光芯片，所述感光芯片具有焊垫；

在所述感光芯片上贴装滤光片；

提供第一承载基板，在所述第一承载基板上临时键合功能元件和所述感光芯片，所述功能元件具有焊垫，且所述感光芯片和功能元件的焊垫均背向所述第一承载基板；

形成封装层，覆盖所述第一承载基板、感光芯片和功能元件，并露出所述滤光片；

在所述封装层靠近所述滤光片的一侧形成再布线结构，电连接所述感光芯片的焊垫以及所述功能元件的焊垫；

去除所述第一承载基板。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述形成再布线结构的步骤包括：在所述封装层内形成导电通孔，所述导电通孔露出所述焊垫；

提供第二承载基板，在所述第二承载基板上形成所述再布线结构，所述再布线结构包括互连线以及导电柱；

将所述导电柱键合于对应的所述导电通孔内，与所述焊垫电连接；去除所述第二承载基板。

3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在所述第二承载基板上形成所述再布线结构的步骤包括：在所述第二承载基板上形成介质层；

图形化所述介质层，在所述介质层内形成互连沟槽；

向所述互连沟槽内填充导电材料，所述导电材料还覆盖所述介质层顶部；

在所述导电材料上形成图形化的掩膜层，所述图形化的掩膜层遮挡所述导电柱所在位置的导电材料；

以所述图形化的掩膜层为掩膜，刻蚀所述导电材料至所述介质层；去除所述掩膜层和介质层。

4.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，采用反应离子刻蚀工艺去成所述介质层。

5.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在所述第二承载基板上形成所述再布线结构的步骤包括：在所述第二承载基板上形成导电层；

对所述导电层进行刻蚀形成互连线；

形成牺牲层，覆盖所述第二承载基板和互连线；

图形化所述牺牲层形成通孔，所述通孔用于定义所述导电柱的位置；

在所述通孔内形成所述导电柱；

去除所述牺牲层。

6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述封装层的步骤包括：在所述临时键合步骤和贴装步骤之后，将所述第一承载基板置于模具内，所述模具包括上模和下模；

将所述第一承载基板置于所述上模和下模之间；

在合模后，使所述模具压合至所述第一承载基板和滤光片上，在所述上模和下模之间形成型腔；

向所述型腔内注入塑封材料，形成所述封装层；

去除所述模具。

7.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，形成所述封装层的步骤包括：在所述临时键合步骤和贴装步骤之后，将所述第一承载基板置于模具内，所述模具包括上模和下模，所述上模和下模中的任一个具有多个凸出的凸台；

将所述第一承载基板置于所述上模和下模之间；

在合模后，使所述模具压合至所述第一承载基板和滤光片上，并使所述凸台压合至对应的所述焊垫上，在所述上模和下模之间形成型腔；

向所述型腔内注入塑封材料，形成所述封装层；

去除所述模具，在所述封装层内形成导电通孔。

8.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在所述封装层内形成导电通孔的步骤包括：利用激光刻蚀工艺刻蚀所述封装层，在所述封装层内形成所述导电通孔。

9.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，利用金属键合工艺，将所述导电柱键合于对应的所述导电通孔内。

10.如权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述金属键合工艺的键合温度小于或等于250℃，压强大于或等于200kPa，键合时间大于或等于30min。

11.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述封装层的步骤中，所述封装层还覆盖所述滤光片的侧壁。