[发明专利]一种全光谱白光LED器件

说明书

本发明涉及一种全光谱白光LED器件，所述支架为氧化铝陶瓷支架，支架正面中间位置为点胶区，所述支架正面的正负电极为镀银、金或铝电极，所述芯片为近紫外LED芯片，芯片直接固定于支架点胶区表面；所述荧光粉为红黄蓝三色荧光粉，所述LED芯片的正负极与支架正面的正负电极采用点焊方式连接，焊点整个覆盖于支架正面的正负电极表面。在芯片焊线后将被金线或合金线形成的焊点完全遮盖，在消除了镀银层黑化影响的同时维持了支架生产的低成本。在实际测试中，对比传统的铜镀银电极注塑支架以及一般市售大面积镀银氧化铝陶瓷支架，在保证了同等光效的同时将封装器件的信赖性(寿命)由1000h提高至50000h。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种近紫外或紫光激发的全光谱贴片式LED器件。

背景技术

伴随着LED行业的发展和应用领域的不断扩大，尤其是近年摄影照明，检测照明，医用照明等专业照明领域在引进LED光源的同时，对于LED的发光特性提出了更高的要求。其中， LED发光光谱范围的扩大成为了主要改进方向之一，此类产品在行业中以全光谱LED命名。现阶段此类白光LED的主要发展方向为采用380nm-420nm近紫外芯片激发红绿蓝三色荧光粉。该方式对比现已成熟的蓝光芯片激发红绿色荧光粉的发光形式，在补足了光谱中近紫外成分的同时，470nm-520nm的光谱缺失也可以得到蓝色荧光粉光谱的补充，在显色性方面有效地解决了传统蓝光激发LED光源显色指数中，R9与R12难以同时提高的问题。

然而，在近紫外光激发的全光谱白光LED方案的实际应用中，现有封装材料无法满足LED 器件的信赖性要求。其中，传统的贴片式LED电极以及热沉采用铜镀银材料，并通过注塑PPA (聚邻苯二甲酰胺，以下使用简称PPA)、PCT(苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯)或EMC(环氧树脂注塑化合物，以下使用简称EMC)等材质形成完整支架。在应用于近紫外光激发的全光谱白光LED的方案中，由于380nm-420nm的近紫外光会导致镀银层的黑化(银迁移)以及注塑材料的黄化，以至于反射率降低。该类型LED器件实际寿命通常低于3000h(行业规定光通量输出低于初期的70％即为寿命终止)。为解决这一问题，市面上存在采用镀金代替镀银，以及采用白色反射胶覆盖镀银层的产品方案。然而，由于镀金层的反射率低，导致无法在保证产品信赖性的同时兼顾高光效(通常采用镀金层会导致光效减半)。另一方面，由于白色反射胶的涂覆技术尚不成熟，无法有效覆盖镀银层以抑制器件衰减。

发明内容

本发明的目的是提供一种满足近紫外光激发的全光谱白光LED器件。支架主体采用高反射率的氧化铝陶瓷材质，在保证材质耐紫外线的同时兼顾了器件高光效，高导热的特性，电极采用传统镀银工艺形成，在发光正面点胶区域内仅露出焊线用的最小面积，在芯片焊线后将被金线或合金线形成的焊点完全遮盖，在消除了镀银层黑化影响的同时维持了支架生产的低成本。电极表面材料不限于银，也可采用金和铝。

本发明提供了以下方案：

一种全光谱白光LED器件，包括支架、电极、热沉、芯片和荧光粉，所述电极包括位于支架正面的正负电极和位于支架背面的正负电极，热沉位于支架背面，其特征在于：所述支架为氧化铝陶瓷支架，支架正面中间位置为点胶区，所述支架正面的正负电极为镀银、金或铝电极，所述芯片为近紫外LED芯片，芯片直接固定于支架点胶区表面；所述LED芯片的正负极与支架正面的正负电极采用点焊方式连接，焊点整个覆盖于支架正面的正负电极表面，所述荧光粉为红黄蓝三色荧光粉，所述荧光粉通过胶粘覆盖于与芯片表面并延展于整个点胶区。

所述支架正面的单个电极面积限定为0.000009mm²-0.25mm²之间，且最宽处与最窄处尺寸比限定于1-1.5之间。

所述电极可采用镀银或沉银方式形成，且电极表面材质为银、金或铝。

所述支架正面的正负电极和支架背面的正负电极通过过孔实现导通。

所述支架为贴片式LED支架，芯片为方形。