[发明专利]显微维氏硬度分析用的试样制备装置在审

专利信息
申请号: 201811386531.3 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN109855998A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 王坤 申请(专利权)人: 浙江工贸职业技术学院
主分类号: G01N3/42 分类号: G01N3/42;G01N3/04;G01N1/36
代理公司: 北京阳光天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11671 代理人: 赵飞
地址: 325000 浙江省温州市瓯海经济开*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 下夹具 显微维氏硬度 上夹具 试样制备装置 显微维氏硬度计 固定连接装置 平移 夹具方向 分析 平行 制作 加工
【权利要求书】:

1.一种显微维氏硬度分析用的试样制备装置,其特征在于:包括基座,基座一端设有上夹具,基座内与该上夹具相对位置设有下夹具,上夹具与下夹具相对的面为平行的平面,下夹具可在基座内朝向上夹具方向平移,所述的下夹具与基座之间设有固定连接装置。

2.根据权利要求1所述的显微维氏硬度分析用的试样制备装置,其特征在于:所述的基座上设有容纳上夹具的卡槽,所述的上夹具可进入和脱离该卡槽。

3.根据权利要求1或2所述的显微维氏硬度分析用的试样制备装置,其特征在于:所述的基座的侧面设有垂直于下夹具的开槽,下夹具设有相应的凸块穿过该开槽并露出。

4.根据权利要求3所述的显微维氏硬度分析用的试样制备装置,其特征在于:基座在开槽边上的外表面上设有高度标尺。

5.根据权利要求3所述的显微维氏硬度分析用的试样制备装置,其特征在于:所述的下夹具与基座之间设有固定连接装置是在下夹具的凸块上设有螺母与基座实现固定连接。

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