[发明专利]切割装置及切割方法

权利要求书

1.一种切割装置，其特征在于，包括：机台(10)、设于所述机台(10)上且与水平面平行的滑轨单元(20)、与所述滑轨单元(20)连接的运动单元(30)以及与所述运动单元(30)连接的切割单元(40)；

所述滑轨单元(20)包括相互平行的第一滑轨(21)和第二滑轨(22)，且所述第一滑轨(21)和第二滑轨(22)沿水平方向间隔排布；

所述运动单元(30)包括与所述第一滑轨(21)和第二滑轨(22)均连接的第一部(31)以及与所述第一部(31)连接并延伸至机台(10)外部的第二部(32)；所述切割单元(40)与运动单元(30)的第二部(32)连接以使切割单元(40)位于所述机台(10)的外部；

所述切割装置还包括设于所述机台(10)上并位于所述滑轨单元(20)及运动单元(30)的第一部(31)上方的光学尺(50)；

所述机台(10)上设有一凹槽(11)，该凹槽(11)包括相对设置且与水平面平行的第一面(111)和第二面(112)以及与所述第一面(111)和第二面(112)垂直连接的第三面(113)；

所述滑轨单元(20)位于凹槽(11)的第一面(111)上，所述运动单元(30)的第二部(32)从凹槽(11)远离第三面(113)的一侧延伸至机台(10)的外部。

2.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述光学尺(50)位于凹槽(11)的第二面(112)上。

3.一种切割方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供切割装置；该切割装置包括：机台(10)、设于所述机台(10)上且与水平面平行的滑轨单元(20)、与所述滑轨单元(20)连接的运动单元(30)以及与所述运动单元(30)连接的切割单元(40)；

所述滑轨单元(20)包括相互平行的第一滑轨(21)和第二滑轨(22)，且所述第一滑轨(21)和第二滑轨(22)沿水平方向间隔排布；

步骤S2、所述运动单元(30)沿第一滑轨(21)和第二滑轨(22)的长度方向进行滑动，带动切割单元(40)沿第一滑轨(21)和第二滑轨(22)的长度方向进行切割；

所述运动单元(30)包括与所述第一滑轨(21)和第二滑轨(22)均连接的第一部(31)以及与所述第一部(31)连接并延伸至机台(10)外部的第二部(32)；所述切割单元(40)与运动单元(30)的第二部(32)连接以使切割单元(40)位于所述机台(10)的外部；

所述切割装置还包括设于所述机台(10)上并位于所述滑轨单元(20)及运动单元(30)的第一部(31)上方的光学尺(50)；

所述机台(10)上设有一凹槽(11)，该凹槽(11)包括相对设置且与水平面平行的第一面(111)和第二面(112)以及与所述第一面(111)和第二面(112)垂直连接的第三面(113)；

所述滑轨单元(20)位于凹槽(11)的第一面(111)上，所述运动单元(30)的第二部(32)从凹槽(11)远离第三面(113)的一侧延伸至机台(10)的外部。

4.如权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述光学尺(50)位于凹槽(11)的第二面(112)上。