[发明专利]断线修复方法在审

专利信息
申请号: 201811386976.1 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN109375395A 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 王璞;欧阳幸 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1362
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;王中华
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 断裂的 金属线 修复线 断线修复 激光 打点 连接金属线 长线 成膜 熔接 修复
【说明书】:

发明提供一种断线修复方法。所述断线修复方法包括如下步骤:通过激光长线形成修复线,以通过修复线连接金属线断裂的两端及在金属线断裂的两端进行激光打点,通过在金属线断裂的两端进行激光打点,能够减少金属线断裂的两端的厚度或再次熔接金属线和修复线,从而提升修复线的成膜质量,保障修复效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种断线修复方法。

背景技术

随着显示技术的发展,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点,而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品,成为显示装置中的主流。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子,两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线,通过通电与否来控制液晶分子改变方向,将背光模组的光线折射出来产生画面。

通常液晶显示面板由彩膜基板(CF,Color Filter)、薄膜晶体管基板(TFT,ThinFilm Transistor)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC,Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成,其成型工艺一般包括:前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中,前段Array制程主要是形成TFT基板,以便于控制液晶分子的运动;中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶;后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合,进而驱动液晶分子转动,显示图像。

在阵列基板制作过程中,由于各种因素的影响,可能导致金属线包括扫描线和数据线存在断线的情况。为了修补此类阵列基板的断线,目前是通过激光长线形成修复线,以通过修复线连接断裂的金属线的两端,但修复线需爬坡至金属线上,以实现与金属线的电性连接,而由于显示面板越来越大,金属线的厚度越来越厚,导致修复线的爬坡角(Taper)过大,在爬坡过程中容易断开,导致修复失败,或者使得修复线偏薄使阻抗过大形成显示不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种断线修复方法,能够提升修复线的成膜质量,保障修复效果。

为实现上述目的,本发明提供了一种断线修复方法,包括如下步骤:通过激光长线形成修复线,以通过修复线连接金属线断裂的两端及在金属线断裂的两端进行激光打点,以防止修复线成膜不良。

所述断线修复方法具体包括如下步骤:

步骤S1、提供一基板,所述基板上具有断裂的金属线;

步骤S2、在金属线断裂的两端进行激光打点,以减薄所述金属线断裂的两端;

步骤S3、通过激光长线形成修复线,所述修复线连接金属线断裂的两端。

所述断线修复方法具体包括如下步骤:

步骤S1’、提供一基板,所述基板上具有断裂的金属线;

步骤S2’、通过激光长线形成修复线,所述修复线连接金属线断裂的两端;

步骤S3’、在金属线断裂的两端进行激光打点,以将金属线断裂的两端与修复线熔接到一起。

所述基板上具有多条间隔排列的第一金属线、位于所述第一金属线及基板上的绝缘层及位于所述绝缘层上的多条间隔排列的第二金属线。

所述断裂的金属线为第二金属线。

所述断裂的金属线为第一金属线。

所述断裂的金属线的材料为铜。

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