[发明专利]荧光胶喷涂方法

说明书

本发明提供了一种荧光胶喷涂方法，包括：将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面；置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂；固化荧光胶得到荧光胶层；使用研磨设备对晶圆片表面的荧光胶层研磨至设定厚度，完成荧光胶的喷涂。其通过高压喷嘴精确控制荧光胶的喷涂，相对于现有通过打胶针筒将荧光胶涂布于晶圆的表面的方法来说，易于控制，且能够大量节约荧光粉。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种荧光胶喷涂方法。

背景技术

目前，在进行LED晶圆级荧光胶涂布的过程中，首先使用打胶针筒将荧光胶涂布至晶圆表面，之后使用旋涂设备旋转晶圆使荧光胶均匀覆盖在晶圆表面的 LED芯片上，最后使用减薄设备将荧光胶膜层减薄至目标厚度，完成荧光胶的涂布。

但是，在该方法中，使用打胶针筒将荧光胶涂布于晶圆的表面，出胶量较大，在后续的旋涂过程中大部分的荧光胶会被甩出晶圆，且由于荧光胶的粘度很高，使用旋涂设备旋涂后晶圆表面的荧光胶膜层较厚，一般超过700μm(微米)，之后使用减薄设备减薄至50μm以下进行使用。可以看出，在该工艺中，荧光胶利用率不到10％，造成了严重的浪费。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种荧光胶喷涂方法，有效解决了现有生产工艺中荧光胶严重浪费的技术问题。

一种荧光胶喷涂方法，包括：

将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面；

置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂；

固化荧光胶得到荧光胶层；

使用研磨设备对晶圆片表面的荧光胶层研磨至设定厚度，完成荧光胶的喷涂。

进一步优选地，置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂，进一步包括：

置于底座上方的高压喷嘴根据配置参数将荧光胶雾化；

高压喷嘴朝向晶圆片方向喷涂荧光胶的同时沿置于底座上方的导轨运动，从晶圆片的一端移动至另一端。

进一步优选地，将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面，具体为：将待喷涂的晶圆片吸附于旋转底座表面；

置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂，进一步包括：

旋转底座根据预设转速进行转动；

置于底座上方的高压喷嘴根据配置参数将荧光胶雾化；

高压喷嘴朝向晶圆片方向喷涂荧光胶的同时沿置于底座上方的导轨运动，从晶圆片的一端移动至另一端。

进一步优选地，置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂之前，包括：

使用设置于高压喷嘴上方的搅拌装置将荧光胶搅拌均匀。

进一步优选地，所述高压喷嘴的压力范围为0.5～1mpa，喷嘴口径范围为 100～300μm，距离底座的距离为1～10cm。

进一步优选地，旋转底座的旋转范围为100～1000rpm。

在本发明提供的荧光胶喷涂方法中，通过高压喷嘴精确控制荧光胶的喷涂，相对于现有通过打胶针筒将荧光胶涂布于晶圆的表面的方法来说，易于控制，且能够大量节约荧光粉。在实际应用中，将该荧光胶喷涂方法应用于硅垂直结构 LED芯片晶圆级荧光胶的涂布工艺，节约了50％以上的荧光胶。

附图说明

图1为本发明中荧光胶喷涂方法一种实施方式流程示意图；

图2为本发明中荧光胶喷涂方法另一种实施方式流程示意图；