[发明专利]一种高导热碳/碳复合材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 201811387348.5 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN109437949A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 李红;姚彧敏;杨敏;任慕苏;孙晋良 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C04B35/83 分类号: C04B35/83;C04B35/622;C04B35/52;C04B35/524
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 碳/碳复合材料 高导热 制备 化学气相渗透法 沥青基碳纤维 高温石墨化 热稳定性能 中间相沥青 粉末模压 复合工艺 力学性能 树脂浸渍 制备工艺 制备周期 工艺性 热导率 石墨化 无纬布 增强体 碳化 成型
【说明书】:

发明提供一种高导热碳/碳复合材料的制备工艺,以沥青基碳纤维无纬布为增强体,与中间相沥青粉末模压成型,碳化、石墨化后制得低密度碳/碳复合材料,然后采用化学气相渗透法与树脂浸渍相结合的复合工艺对低密度碳/碳复合材料进一步增密,最后经过2800℃以上的高温石墨化处理,制备高导热碳/碳复合材料。该工艺方法制备的碳/碳复合材料热导率高、力学性能优良、热稳定性能好,制备周期短、设备简单、工艺性好。

技术领域

本发明涉及一种高导热碳/碳复合材料的制备方法,应用于复合材料制备领域。

背景技术

随科技的迅猛发展,元器件的散热是各种装置结构有待解决的关键性问题。无论是导弹鼻锥体、固体火箭发动机喷管等航空航天军事装备,还是集成电路、封装技术等民用电器装置元件,都迫切需要质量轻、热导率高的新型热管理、热疏导材料。热导性能的优劣是衡量元器件性能高低的一个重要影响因素,具有深远的研究价值。

高导热碳/碳复合材料具有密度低、导热系数高、热膨胀系数低等优异性能,是目前最佳的高导热候选材料之一,而碳/碳复合材料的性能与原材料的性能、制备方法等密切相关。从目前国内外的研究现状来看,用于制备高导热碳/碳复合材料的碳纤维主要有沥青基碳纤维、气相生长碳纤维和碳纳米管。碳基体主要是热解碳、沥青碳等。碳/碳复合材料制备的基本思路为:先制备多孔隙预制体,然后再以碳基体填充孔隙,制成碳/碳复合材料。传统的增密方式有化学气相渗透和液相浸渍。单纯的化学气相渗透方法制备碳/碳复合材料在密度达到1.6g/cm3后,制备效率大幅降低,而液相浸渍能高效制备密度较高,孔隙率较低的碳/碳复合材料,但单纯的液相浸渍对没有基体保护的纤维损伤严重。由于高导热碳/碳复合材料原料受限、国内外工艺报道少等特殊情况,所以,高导热碳/碳复合材料的制备是国内现阶段的研究热点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热碳/碳复合材料的制备方法,该方法能制备出热导率高、力学性能优良、热稳定性能好的碳/碳复合材料,同时该方法还兼具工艺流程简单、对设备要求低制备效率高的特点。

为达到上述目的,本发明采用以下技术方案。

一种高导热碳/碳复合材料的制备方法,其特征在于步骤包括:

a. 沥青基碳纤维无纬布与中间相沥青粉末层铺,碳纤维与中间相沥青粉末体积比为1:1~1:2,层数为30~50层;加热至280~300℃时,逐渐加压至20~30MPa,保温1~2h后继续升温,压力保持不变,最终成型温度为400~420℃,保温1h后自由降温,全过程升温速率为3~5℃/min,制得预制体;对预制体先进行碳化处理、再进行石墨化处理,其中,最终碳化温度为750~900℃,共处理60~80h,最终石墨化温度为2000~2300℃,共处理20~30h,制得低密度碳/碳复合材料;纤维铺层层数是根据最终样品尺寸及纤维体积分数确定的,如果纤维展宽3mm的话,层铺约40层为宜。如果写范围的话一般可写30~50层,但是这个范围会随着样品尺寸和纤维体积分数的变化而变化。

b. 以丙烯为碳源,通过化学气相渗透工艺在步骤a所得低密度碳/碳复合材料上沉积热解碳,控制热解温度在900~950℃,共处理50~60h,然后经2000~2300℃的高温处理,共处理20~30h,得到中等密度的碳/碳复合材料;

c. 将步骤b所得的中等密度的碳/碳复合材料进行浸渍树脂,固化、碳化、石墨化后,制得高导热碳/碳复合材料。

上述的步骤b中制得的中等密度的碳/碳复合材料的密度为1.6~1.7g/cm3

上述的步骤c中的浸渍树脂的具体步骤为:采用呋喃树脂低压浸渍2~3h,压力为1~2MPa。

上述的步骤c中的固化的具体步骤为:加热固化处理,最终温度160~180℃,其中在100℃保温1h,共处理20~30h。

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