[发明专利]一种导热PBT复合材料

说明书

本发明涉及一种导热PBT复合材料，由以下重量份的组份制成：PBT为60份‑80份；PA66为3份‑5份；导热填料为8份‑12份；硫酸钙晶须为20份‑30份；抗氧剂为0.1份‑0.5份；润滑剂为0.1份‑0.3份；所述导热填料为经过处理的氧化镁。MgO经过表面处理后，提高了其在PBT树脂基体中的分散性，降低了MgO表面活化能，增强了MgO与PBT树脂基体问的结合作用，改善填料与树脂基体的界面结合，减低了界面处的热阻，提高了复合材料的导热系数。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，特别是指一种导热PBT复合材料。

背景技术

硫酸钙晶须作为一种新型无机纤维状增强填料，现已得到广泛的研究和推广。近年来随着硫酸钙晶须价格的降低，它们在聚合物中的填充改性研究中占有越来越重要的地位。由于硫酸钙晶须本身结构纤细，其高度有序的原子排列结构，使其晶体结构接近完美晶体结构，使用它改性聚合物可以使材料具有更优异的力学性能。

采用硫酸钙晶须改性PBT，优化了PBT的物理性能，并采用MgO作为导热材料，制备一种导热系数高、力学性能优良的PBT材料，该方法至今尚未见于报道。

发明内容

本发明的目的是提供一种导热PBT复合材料，以提高PBT复合材料的物理性能及导热性能。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种导热PBT复合材料，由以下重量份的组份制成：

所述导热填料为经过处理的氧化镁。

所述经过处理的氧化镁的制备方法，包括以下步骤：

1)将氧化镁在恒温100-120℃的干燥箱中干燥8-10小时后，加入混合机中混合20-30分钟；

2)将偶联剂加入到混合机中，继续混合30-40分钟。

所述氧化镁与所述偶联剂的质量比为12-16∶1-3。

所述偶联剂为硅烷偶联剂KH550。

所述混合机的温度为90-120℃，转速为120-160r/min。

经过处理的氧化镁的粒径为3-7μm。

所述抗氧剂为三(2，4-二叔丁基)亚磷酸苯酯、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或1，3，5-三甲基-2，4，6-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲基)苯中的一种或几种的混合。

所述润滑剂为硬脂酸锌、硬脂酸钙或硬脂酸钾中的一种或多种。

上述任一项所述的高导热性能PBT复合材料的制备方法，包括以下步骤：

1)称取60份-80份的PBT、3份-5份的PA66、8份-12份导热填料、20份-30份硫酸钙晶须、0.1份-0.5份抗氧剂、0.1份-0.3份润滑剂混合并搅拌均匀，得到混合料；

2)将步骤1)中得到的混合料挤出造粒，即得到PBT复合材料。

优选地，所述步骤2)具体为：将步骤1)中得到的混合料投入到双螺杆挤出机的料斗中挤出造粒，即得到PBT复合材料，其中，所述双螺杆挤出机包括顺次排布的六个温度区，一区温度180～200℃，二区温度200～260℃，三区温度200～260℃，四区温度200～260℃，五区温度200～260℃，六区温度200～260℃，机头温度200～260℃，螺杆转速200～280r/min。

本发明的有益效果是：