[发明专利]电子装置在审
申请号: | 201811387933.5 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN111212544A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 朱伟盛;许圣杰;郭凯琳;卢俊吉 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人: | 赵芳梅 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
本发明公开一种电子装置,其包含机壳壁以及散热模块。散热模块包含散热鳍片组、散热风扇以及隔离层。散热鳍片组邻接机壳壁,并且具有第一入风口以及第二入风口。散热鳍片组包含复数个散热鳍片。散热风扇具有出风口。出风口与第一入风口邻接,并与第二入风口间隔一距离。隔离层至少部分位于第一入风口以及第二入风口之间。
技术领域
本发明涉及一种电子装置,特别是有关于一种高效能散热电子装置。
背景技术
一般来说电子装置,如笔记本电脑(Notebook)、个人计算机等,正常运转时,为发散计算组件或其他组件所产生的热,需透过设置散热模块,像是散热鳍片、风扇模块等,藉此避免热累积于电子装置中,使得电子装置内的温度升高,而影响计算装置的运作。严重者,甚至可能让计算装置内的组件毁损或停止运转。
然而,随着电子装置轻薄化的趋势,电子装置的机身随之变薄,机身内部空间缩小,连带的散热模块也须跟着缩小。散热模块缩小后导致散热效能变差,使得散热模块温度上升。散热模块温度上升后,散热模块的热能传导至机壳造成机壳表面温度过高,造成用户的操作体验不佳。
发明内容
有鉴于此,本申请的一目的在于提出一种可有效提高散热效能的电子装置。
为了达到上述目的,依据本申请的一实施方式,一种电子装置包含机壳壁以及散热模块。散热模块包含散热鳍片组、散热风扇以及隔离层。散热鳍片组邻接机壳壁,并且具有第一入风口以及第二入风口。散热鳍片组包含复数个散热鳍片。散热风扇具有出风口。出风口与第一入风口邻接,并与第二入风口间隔一距离。隔离层至少部分位于第一入风口以及第二入风口之间。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的第二入风口较第一入风口靠近机壳壁。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的隔离层是设置于散热鳍片之上。隔离层与散热鳍片的一边垂直,并沿着散热鳍片的排列方向延伸。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的隔离层具有开口。第二入风口是由开口所暴露出的一区域。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的隔离层包含绝缘、不透气材料。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的第一入风口以及第二入风口皆面向散热风扇的出风口。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的散热鳍片组远离出风口的一端具有一厚度,其大于散热鳍片组邻近出风口一端的厚度。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的散热鳍片组远离出风口的一端具有一高度,其大于散热鳍片组邻近出风口一端的高度。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的隔离层与散热风扇的出风口间隔一距离。
于本申请的一或多个实施方式中,上述的散热风扇的出风口厚度大于散热鳍片组的第一入风口的厚度。
综上所述,本申请的电子装置是在散热鳍片组织之上设置隔离层,并在隔离层上开设一开口作为散热鳍片组的第二入风口,使得散热风扇吹出来的气流分为两道。一道流经散热鳍片组以冷却散热鳍片组,另一道流经散热鳍片组上方以冷却机壳。此外,流经散热鳍片组上方的气流冷却完机壳壁后,可经由散热鳍片组的第二入风口流入散热鳍片组,以加强散热鳍片组的散热效能。因此,散热模块的设计不但提升本身的散热效能,亦同时针对使用者可能接触的机壳壁进行冷却,以提升使用者的操作体验。
以上所述仅是用以阐述本申请所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等,本申请的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
附图说明
图1为绘示本申请一实施方式的电子装置内的散热模块的立体图。
图2为绘示图1中的散热模块的立体爆炸图。
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