[发明专利]电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置

权利要求书

1.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供板材，所述板材包括相对设置的外观面和内侧面；

对所述板材的外观面涂覆双固化型硬化液；

在第一固化条件下对所述板材的外观面上的所述双固化型硬化液进行初步固化，此时在所述板材的外观面形成初步硬化层；

对所述板材的内侧面进行设定的加工处理；

将所述板材进行高压热弯成型；

在第二固化条件下对所述板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化，此时在所述板材的外观面形成最终硬化层，所述最终硬化层的硬度大于所述初步硬化层的硬度。

2.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述双固化型硬化液为紫外光-热双固化型硬化液，所述第一固化条件为加热固化，所述第二固化条件为紫外光固化。

3.根据权利要求2所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述第一固化条件的加热温度为70℃-80℃。

4.根据权利要求2所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述第一固化条件的固化时间为60min-120min。

5.根据权利要求2所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述双固化型硬化液包括热固化型聚氨酯丙烯酸酯和紫外光固化型聚氨酯丙烯酸酯。

6.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述板材为透明的，对所述板材的内侧面进行设定的加工处理包括如下步骤：

在所述板材的内侧面形成纹理层；

在所述纹理层的远离所述板材的一侧形成颜色功能层；

在所述颜色功能层的远离所述板材的一侧形成衬底层。

7.根据权利要求6所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，对所述板材的内侧面进行设定的加工处理还包括如下步骤：在所述颜色功能层与所述衬底层之间形成反射层。

8.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，在所述第二固化条件下对所述板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化后，对所述板材进行数控加工以形成成品。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述板材为复合板材，所述板材包括硬度不同且复合在一起的第一片材和第二片材，所述第一片材的远离所述第二片材的表面构成所述外观面，所述第二片材的远离所述第一片材的表面构成所述内侧面。

10.根据权利要求9所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述板材为PMMA+PC复合板材，所述第一片材由PMMA树脂制成，所述第二片材由PC树脂制成。

11.一种电子装置的壳体，其特征在于，包括：

基体，所述基体包括相对设置的外观面和内侧面；

硬化层，所述硬化层形成在所述基体的外观面上，所述硬化层由双固化型硬化液在两种不同的固化条件下通过两次固化形成；

功能层，所述功能层形成在所述基体的内侧面。

12.根据权利要求11所述的电子装置的壳体，其特征在于，所述双固化型硬化液为紫外光-热双固化型硬化液，所述硬化层由热固化型聚氨酯丙烯酸酯和紫外光固化型聚氨酯丙烯酸酯固化而成。

13.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体为根据权利要求11-12中任一项所述的电子装置的壳体；

显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；

主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。