[发明专利]宽阻带带线低通滤波器及介质波导滤波器在审
申请号: | 201811388746.9 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN109786904A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 吴健祥;郑亚飞;朱文举;张立斌;梁国春 | 申请(专利权)人: | 江苏贝孚德通讯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203;H01P1/20 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 杨楠 |
地址: | 214174 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滤波器 低通滤波器 介质带状线 低通滤波 介质波导 带线 低通 阻带 接地金属层 介质层 高阻传输线 介质滤波器 阶梯阻抗 上下层叠 通带特性 椭圆函数 谐波抑制 耦合 电路层 体积小 重量轻 远端 | ||
1.一种宽阻带带线低通滤波器,用于介质波导滤波器的谐波抑制,其特征在于,所述宽阻带带线低通滤波器由至少一个介质带状线低通滤波结构上下层叠而成;所述介质带状线低通滤波结构由至少一个椭圆函数低通单元和至少两个阶梯阻抗低通单元构成,各低通单元之间通过高阻传输线耦合;所述介质带状线低通滤波结构包括:由上至下层叠的第一接地金属层、第一介质层、电路层、第二介质层、第二接地金属层。
2.如权利要求1所述宽阻带带线低通滤波器,其特征在于,其两个端口分别设置于该滤波器层结构的顶层和底层,且至少一个端口为垂直于该滤波器层结构的底部凹陷的圆柱状导体结构。
3.如权利要求1所述宽阻带带线低通滤波器,其特征在于,所述介质带状线低通滤波结构还包括设置于电路层以外的一组电性连通第一接地金属层和第二接地金属层的金属化过孔,用于抑制高次谐波。
4.如权利要求1所述宽阻带带线低通滤波器,其特征在于,所述宽阻带带线低通滤波器只包含一个介质带状线低通滤波结构,且该介质带状线低通滤波结构中有两个阶梯阻抗低通单元分别与该宽阻带带线低通滤波器的两个端口直接连接。
5.如权利要求1~4任一项所述宽阻带带线低通滤波器,其特征在于,所述介质波导滤波器的使用频段为3.4-3.6GHz;所述第一介质层和第二介质层均为介电常数为2.2且厚度为0.508mm的高频板;所述第一接地金属层和第二接地金属层均为铜;介质带状线低通滤波结构中的椭圆函数低通单元和阶梯阻抗低通单元的数量分别为4和2。
6.一种介质波导滤波器,包括介质波导滤波器本体以及与介质波导滤波器本体串联的用于谐波抑制的低通滤波器,其特征在于,所述低通滤波器为如权利要求1~5任一项所述宽阻带带线低通滤波器。
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