[发明专利]烧成用承烧板有效
| 申请号： | 201811388864.X | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110015910B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 古宫山常夫;水野贵博;松叶浩臣 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社 |
| 主分类号： | C04B41/87 | 分类号： | C04B41/87;C04B41/89 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;李伟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧成 用承烧板 | ||
【权利要求书】：
1.一种烧成用承烧板，其是在基材上具备涂层的烧成用承烧板，其中，
涂层暴露于烧成用承烧板的表面，
在400μm×400μm面内，任意截面中的涂层的最小厚度部分的厚度T1和最大厚度部分的厚度T2满足下式(1)及(2)，
T1/T2≤0.4…(1)，
0.05≤T1/T2…(2)。
2.根据权利要求1所述的烧成用承烧板，其中，
在下述矩形范围内，涂层所占的面积比例为70％以下，该矩形范围包括：第一平面，该第一平面与涂层的厚度方向正交，且包括最小厚度部分的涂层的背面；以及第二平面，该第二平面与涂层的厚度方向正交，且包括最大厚度部分的涂层的表面。
3.根据权利要求1或2所述的烧成用承烧板，其中，
在所述基材与涂层之间设置有中间层，该中间层的热膨胀率比基材的热膨胀率大，且比涂层的热膨胀率小。
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