[发明专利]鞋类物品的挤出部件及所述鞋类物品的制造方法

权利要求书

1.一种用于制造鞋类物品的鞋底的方法，所述方法包括：

将缠绕物置于基板的接地表面上，其中所述缠绕物包括第一材料并且限定多个容器；和

将第二材料挤出到多个容器中，其中所述第二材料在所述多个容器的每个中形成单独的缓冲元件，其中所述缓冲元件的每个延伸超过其相应容器的下边缘。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将缠绕物置于基板上包括将所述第一材料挤出到所述基板上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述缠绕物包括至少在所述鞋底的鞋跟部分中的多个层。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一材料和第二材料是非油墨、触变材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一材料和第二材料包括聚酯基聚氨酯或聚醚基聚氨酯。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述基板包括织物。

7.一种制造鞋类物品的方法，所述方法包括：

将载体置于基板上，所述载体具有前脚区域、足中区域和脚跟区域，其中所述载体包括多个容器，其中所述载体包括限定单元格的多个通道，其中所述单元格包括所述容器；和

将触变材料挤出到多个容器中，其中所挤出的材料在所述多个容器的每个中形成单独的缓冲元件，并且所述缓冲元件延伸超过所述容器的下边缘。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括围绕鞋帮的脚内侧和脚外侧的环绕所述基板的部分。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述基板包括织物，并且所述触变材料包括聚氨酯。

10.根据权利要求7所述的方法，还包括将外底材料挤出到缓冲元件上。

11.根据权利要求7所述的方法，其中所述载体包括三个或更多的容器的组。

12.根据权利要求7所述的方法，其中所述载体包括形成框架的一个或多个缠绕物。

13.根据权利要求12所述的方法，其中将所述载体置于所述基板上包括将缠绕物挤出到不粘表面上。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述缠绕物的材料与所述缓冲元件的材料不同。

15.根据权利要求12所述的方法，其中所述缠绕物的材料与所述缓冲元件的材料相同。

16.根据权利要求12所述的方法，其中所述缠绕物包括不只一个层。

17.根据权利要求12所述的方法，还包括挤出连接到所述框架的脚内侧翼片和脚外侧翼片。

18.根据权利要求17所述的方法，还包括所述脚内侧翼片和所述脚外侧翼片彼此相向折叠以形成鞋帮的一部分。

19.根据权利要求17所述的方法，还包括将多个鞋带连接件连接到脚内侧翼片和脚外侧翼片。