[发明专利]一种芳乙烯基三氟甲硫醚类化合物的合成方法有效
申请号: | 201811390424.8 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN109336794B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 郑昌戈;刘洋;洪建权 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | C07C319/14 | 分类号: | C07C319/14;C07C323/03;C07C323/07 |
代理公司: | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人: | 张勇 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 乙烯基 三氟甲硫醚类 化合物 合成 方法 | ||
本发明公开了一种芳乙烯基三氟甲硫醚类化合物的合成方法,属于化学合成技术领域。本发明的合成方法是利用反‑硝基芳基乙烯作为底物,三氟甲硫银作为硫醚试剂、三氟乙酸铜作为催化剂,加入氧化剂和添加剂,制备得到芳乙烯基三氟甲硫醚类产物。本发明方法所用的原料易得、反应操作简单,产率高、底物普适性好,所得芳乙烯基三氟甲硫醚产物在医药、农药和功能材料领域均具有重要的应用。
技术领域
本发明涉及一种芳乙烯基三氟甲硫醚类化合物的合成方法,属于化学合成技术领域。
背景技术
目前,三氟甲硫化反应是有机化学领域的一个研究热点,国内外越来越多的研究者开始关注三氟甲硫化反应,其主要的原因在于三氟甲硫基独特的理化性质以及重要的应用前景。例如,三氟甲硫基有着较强的吸电子能力,可以有效地降低底物的电子云密度,使分子的代谢稳定性得到大大提高;此外,硫原子可以被进一步氧化成亚砜以及砜官能团,从而可以根据需要灵活地调控产物底物的活性。同时,在常见的含氟官能团中三氟甲硫基具有最高的亲脂性(πR=1.44),而对生物体来说,脂溶性的增强可提高药物分子的渗透作用、吸收率以及药物分子到达靶点的能力,将三氟甲硫基引入药物分子中可以显著地提高分子的脂溶性,增强细胞膜的穿透性等。因此,三氟甲硫醚化合物在医药、农药和材料领域均有着重要的应用前景。在医药领域,目前已商品化的药物中,至少含有一个氟原子占20%~25%,而在农药中这一比例更高,达到近30%。
虽然含氟有机化合物广泛存在于现代生产生活中,但目前发现天然存在的有机含氟化合物却非常有限。截止目前为止,已经发现且被应用的含三氟甲硫基的药物有抗球虫药妥曲珠利、减肥药物替氟雷司、注射用头孢菌素头孢三氟唑抗、高血压药氯沙坦。
通过有机合成的方法往往可以解决上述存在的问题。目前已报道的关于芳乙烯基三氟甲硫醚类化合物的合成方法中:(1)通过肉桂酸类化合物脱羧合成目标产物,该方法使用了2倍当量的CuSO4·5H2O作为催化剂,铜盐催化剂的利用率很低,其次,该反应的收率中等偏上,一部分原料并未能实现有效的转化;(2)利用α-卤代的烯烃(已报道的实例有碘代和溴代物)与CuSCF3和(bpy)CuSCF3反应合成目标产物,此方法的反应条件较为苛刻,反应温度较高,分别为110℃和100℃,反应时间也相对较长,此外,所使用的三氟甲硫基铜试剂不稳定,价格更昂贵;(3)利用芳基硼酸、苯乙烯或苯乙炔类反应底物合成目标产物时,底物普适性不高。因此,寻求一种底物适应性好、少量催化剂即可高效实现三氟甲基硫醚化反应的方法是有迫切需要的。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种芳乙烯基三氟甲硫醚类化合物的合成方法。本发明的合成方法,以简单易得的反-硝基芳基乙烯和三氟甲硫银为原料,在廉价铜的催化下一步生成芳乙烯基三氟甲硫醚类化合物。本发明合成得到的芳乙烯基三氟甲硫醚类化合物在医药、农药和功能材料领域都具有广泛应用的。
本发明的第一个目的是提供一种芳乙烯基三氟甲硫醚类化合物的合成方法,其特征在于,所述方法是在三氟乙酸铜催化剂作用下,反-硝基芳基乙烯与三氟甲硫银反应得到芳乙烯基三氟甲硫醚产物。
在本发明的一种实施方式中,三氟乙酸铜相对反-硝基芳基乙烯的摩尔百分比为8-12%。
在本发明的一种实施方式中,反-硝基芳基乙烯与三氟甲硫银的摩尔比为1:(1-2)。
在本发明的一种实施方式中,反应是在有机溶剂中进行的,所述有机溶剂包括二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中的一种或多种。
在本发明的一种实施方式中,所述方法中还包括氧化剂和添加剂。
在本发明的一种实施方式中,所述氧化剂、添加剂与反-硝基苯乙烯的摩尔比(2-4):(2-4):1。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江南大学,未经江南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811390424.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。