[发明专利]一种磁性屏蔽片及其加工方法

权利要求书

1.一种磁性屏蔽片，其特征在于，包括屏蔽层、上保护层和下保护层，所述上保护层设置于屏蔽层的上表面上，所述下保护层设置于屏蔽层的下表面上，所述屏蔽层包括至少一层碎片化处理的磁性片，位于最上端的所述磁性片与上保护层之间、位于最下端的磁性片与下保护层之间均设置有散热层，所述散热层包括非金属层和金属层，所述金属层均匀围绕于非金属层的四周设置，所述非金属层为石墨烯镀层，所述金属层为纳米TiO₂的镍基复合镀层或纳米SiO₂的镍基复合镀层。

2.根据权利要求1所述的一种磁性屏蔽片，其特征在于，所述金属层的面积大于散热层总面积的十分之一，且小于散热层总面积的四分之一。

3.根据权利要求1所述的一种磁性屏蔽片，其特征在于，所述磁性片之间设置有导热粘接材料进行连接。

4.根据权利要求3所述的一种磁性屏蔽片，其特征在于，所述导热粘接材料为半固态粘性高导热性硅脂。

5.根据权利要求1所述的一种磁性屏蔽片，其特征在于，所述散热层采用涂布印刷或金属溅射方式镀层，其厚度为1nm～3μm。

6.根据权利要求1所述的一种磁性屏蔽片，其特征在于，所述散热层与上保护层之间、散热层与下保护层之间均采用双面胶进行连接。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的一种磁性屏蔽片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将软磁带材切割成设定的尺寸，并对其表面进行处理，然后放置在热处理炉中进行热处理，得到磁性片；

S2、使用导热粘接材料将多个磁性片连接在一起，得到屏蔽层；

S3、在屏蔽层中位于最上端的磁性片的上表面以及位于最下端的磁性片的下表面的中部均涂覆或溅射上非金属涂层，在非金属涂层的四周均匀涂覆上金属涂层，得到散热层；

S4、通过双面胶将散热层与上保护层、散热层与下保护层粘合起来，得到磁性屏蔽片。

8.根据权利要求7所述的一种磁性屏蔽片的加工方法，其特征在于，所述软磁带材 热处理后的材质为纳米晶或铁基非晶，其厚度为15～25μm。