[发明专利]一种2层以上的导热石墨膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种2层以上的导热石墨膜及其制备方法及其制备方法，所述2层以上的导热石墨膜包含至少2层石墨层；所述石墨层依次叠放在一起；至少有2层石墨层通过连接部实现连接；所述的2层以上的导热石墨膜的制备方法，由一张石墨膜折叠而成或由2张或多张石墨膜叠加后再折叠而成；本发明所述的2层以上的导热石墨膜中至少有2层石墨层通过连接部实现连接，导热性能更佳；在满足同等散热要求的情况下，石墨层的层数需要更少，使用成本低；本发明所述的2层以上的导热石墨膜的制备方法简单，生产效率高。

技术领域

本发明涉及一种导热石墨膜的改进，特指一种导热性能更佳，使用成本低的2层以上的导热石墨膜。

背景技术

现有的通信设备中电子元器件在工作时会产生大量的热量，如果该热量不能及时散出，将影响电子元器件的性能及寿命，通常采用石墨膜来导热。

随着通信技术的发展，电子元器件的工况越来越复杂，随之工作时产生的热量也越来越多，原来用单层石墨膜能解决电子元器件的导热问题，后来需要2层以上的石墨膜才能解决导热问题。

现有的2层以上的石墨膜，通常采用石墨膜一层一层叠加的方式排布，相邻的石墨膜层之间采用胶水粘牢。如附图1所示，是一种四层叠放石墨膜，包含第一石墨层1；所述第一石墨层1下叠放有第二石墨层2，所述第一石墨层1与第二石墨层2之间采用胶水粘牢；所述第二石墨层2下叠放有第三石墨层3，所述第二石墨层2与第三石墨层3之间采用胶水粘牢；所述第三石墨层3下叠放有第四石墨层4，所述第三石墨层3与第四石墨层4之间采用胶水粘牢。这种结构的2层以上的石墨膜的导热性能随着通信技术的发展，只能通过增加石墨膜的层数来满足电子元器件的导热问题，造成使用成本不断提高。

为此我们研发了一种导热性能更佳，使用成本低的2层以上的导热石墨膜。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种导热性能更佳，使用成本低的2层以上的导热石墨膜。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种2层以上的导热石墨膜，包含至少2层石墨层；所述石墨层依次叠放在一起；至少有2层石墨层通过连接部实现连接。

优选的，所述连接部上均布有规则排列的通孔。

优选的，所述2层以上的导热石墨膜，包含第一石墨层；所述第一石墨层下设置有第二石墨层，所述第一石墨层与第二石墨层之间采用胶水粘牢，所述第一石墨层的端部与第二石墨层端部之间设置有连接部；所述第二石墨层下设置有第三石墨层，所述第二石墨层与第三石墨层之间采用胶水粘牢，所述第二石墨层的端部与第三石墨层端部之间设置有连接部；所述第三石墨层下设置有第四石墨层，所述第三石墨层与第四石墨层之间采用胶水粘牢，所述第三石墨层的端部与第四石墨层端部之间设置有连接部。

优选的，所述2层以上的导热石墨膜包含有8层石墨层。

优选的，所述2层以上的导热石墨膜包含有12层石墨层。

优选的，所述2层以上的导热石墨膜包含有16层石墨层。

优选的，所述2层以上的导热石墨膜包含有32层石墨层。

优选的，所述的2层以上的导热石墨膜的制备方法，由一张石墨膜折叠而成。

优选的，所述的2层以上的导热石墨膜的制备方法，由2张或多张石墨膜叠加后再折叠而成。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明所述的2层以上的导热石墨膜中至少有2层石墨层通过连接部实现连接，导热性能更佳；在满足同等散热要求的情况下，石墨层的层数需要更少，使用成本低；本发明所述的2层以上的导热石墨膜的制备方法简单，生产效率高。

附图说明