[发明专利]同轴线缆用压接端子有效

专利信息
申请号: 201811391046.5 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN109841979B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 鹫埜清;岩下浩司;竹岛英树;井本大蔵 申请(专利权)人: 日本压着端子制造株式会社
主分类号: H01R12/53 分类号: H01R12/53;H01R12/58;H01R9/05;H01R4/18
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;刘畅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 同轴 线缆 用压接 端子
【说明书】:

本发明提供同轴线缆用压接端子,向印刷基板的安装设计的自由度高。压接端子(10)具有一组压接筒(1Bc、2Bc)和它们之间的一对脚部(1、1)。压接筒(1Bc、2Bc)能够隔着外部导体(Wb)压接电介质(Di)。各个脚部(1)包含延伸片(11)、脚片(12)以及停止片(13)。当将脚片(12)插入于开设有第一孔(1h)的印刷基板(1p)时,停止片(13)与印刷基板(1p)抵接,从而能够规定使得同轴线缆(Cb)与印刷基板(1p)抵接或者接近的第一安装高度。当将脚片(12)插入于开设有第二孔(2h)和第一槽(1SL)的印刷基板(2p)时,停止片(13)通过,延伸片(11)与印刷基板(2p)抵接,从而能够规定使得同轴线缆(Cb)局部导入到槽(1SL)内的第二安装高度。

技术领域

本发明涉及同轴线缆用压接端子。尤其涉及能够压接于同轴线缆的末端并且能够与印刷基板的一个面直接电连接并且直接机械连接的同轴线缆用压接端子的构造。

背景技术

一般地,同轴线缆由圆形的中心导体、包覆中心导体的周围的氟系树脂等的电介质、包覆电介质的周围的编织线等的外部导体、以及包覆外部导体的具有绝缘性的护套构成。

通过将同轴线缆的末端直接电连接并且直接机械连接于印刷基板的一个面,能够将高频信号从同轴线缆传送给印刷基板。或者,能够将高频信号从印刷基板传送给同轴线缆。

在将同轴线缆的末端直接连接于印刷基板的情况下,首先,将电介质从其端面剥离使得中心导体从电介质突出规定的长度。接着,将由编织线构成的外部导体向护套的外周面翻转。

这样,在进行末端处理后的同轴线缆的末端,利用具有开口式压接筒的压接端子对该外部导体进行压接。将压接端子焊接于印刷基板的接地图案,将同轴线缆的中心导体焊接于印刷基板的信号图案。由此,同轴线缆的末端能够直接连接于印刷基板的一个面。

为了将上述的压接端子固定于同轴线缆的末端,需要沿着压接端子的长度方向将同轴线缆压入到压接端子中,使两者在规定的位置对准,然后对同轴线缆用端子的筒进行压接。

例如,在专利文献1中公开了安装于使同轴线缆的末端稳定的位置的同轴线缆用压接端子。在该文献中,在同轴线缆用压接端子的筒部与罩部之间具有朝向筒部的内侧突出的定位部。由此,压入到筒部中的同轴线缆通过其外部导体的折返部分与定位部抵接而自动地定位。此外,从罩部的左右两侧缘延伸设置有一对脚部,它们插入于印刷基板的安装孔中。在脚部设置有与印刷基板的上表面抵接的阶梯部,从而进行压接端子的定位。

专利文献1:日本特开2000-323213号公报

关于专利文献1的同轴线缆用压接端子,存在以下的担忧:中心导体从编织线等的外部导体延伸出很多,从而在同轴线缆中传送的高频信号劣化。另外,同轴线缆相对于印刷基板的安装高度被从压接端子的罩部延伸出的具有规定的阶梯部的脚部规定,从而存在同轴线缆的安装设计的自由度低这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的,其目的在于,提供无需担心在同轴线缆中传送的高频信号劣化并且用户侧的同轴线缆的安装设计的自由度高的同轴线缆用压接端子。

作为能够固定于进行末端处理后的同轴线缆的末端的同轴线缆用压接端子,本发明人员考虑到,通过针对与一个以上的压接筒一同配置的能够与印刷基板连接的一对脚部设置与印刷基板的开孔加工对应的多种基板抵接部,从而无需担心高频信号劣化并且能够改变同轴线缆相对于印刷基板的安装高度,基于此,发明了以下这样的新颖的同轴线缆用压接端子。

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