[发明专利]移动终端及其壳体和壳体上加工logo的方法

说明书

本申请涉及一种移动终端及其壳体和壳体上加工logo的方法，该壳体上加工logo的方法包括步骤：提供logo本体；在金属壳体上开设与logo本体相对应的凹槽；对凹槽的底面进行镭雕，以形成粘接面；将logo本体通过胶水粘接于粘接面，且使得logo本体嵌设于凹槽内，获得具有logo的壳体。本申请的壳体上加工logo的方法，通过在设置凹槽的底面进行镭雕，以形成具有较高粗糙度的粘接面，从而使得logo本体与金属壳体通过胶水粘接于粘结面时，两者之间具有较大的粘着力，以降低logo本体从金属壳体脱落的风险。从而通过该方法加工而成的壳体，logo不容易出现脱落不良的问题，进而装配有盖壳体的移动终端中，logo能够较稳定的附着于壳体，以更好地起到标示、展示等效果。

技术领域

本申请涉及电子设备的壳体技术领域，特别是涉及移动终端及其壳体和壳体上加工logo的方法。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，手机、平板电脑等电子设备成为大众日常工作、生活的常用产品，这些电子设备的壳体上通常设有Logo(logotype的缩写，一般指徽标、商标)，在电子设备中，logo是一个十分重要的元素，代表着品牌及价值。然而logo在设置于壳体时，容易出现脱落不良现象，导致壳体需要进行返工，影响企业形象。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体上加工logo的方法及通过该方法加工而成的壳体和包括该壳体的移动终端，该方法可以有效解决logo容易出现脱落的不良问题。

本申请提供了一种壳体上加工logo的方法，包括以下步骤：

提供logo本体；

在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽；

对所述凹槽的底面进行镭雕，以形成粘接面；

将所述logo本体通过胶水粘接于所述粘接面，且使得所述logo本体嵌设于所述凹槽内，获得具有logo的壳体。

在其中一个实施例中，所述在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽的步骤包括：

在所述金属壳体上划定与所述logo本体相对应的开槽区；

对所述金属壳体进行CNC加工，去除所述开槽区对应的部分，以在所述金属壳体上形成所述凹槽。

在其中一个实施例中，在所述金属壳体上形成所述凹槽后，还包括步骤：沿所述开槽区的轮廓对所述凹槽进行修边，进行修边时，走刀速度的取值范围为15mm/s至20mm/s，所采用的砂轮棒为1000目，转速为30000r/min。

在其中一个实施例中，在所述在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽的步骤之前包括步骤：

对金属壳体进行第一次阳极氧化；

在所述在金属壳体上开设与所述logo本体相对应的凹槽的步骤之后包括步骤：

对金属壳体进行第二次阳极氧化。

在其中一个实施例中，对所述凹槽的底面进行镭雕时，镭雕区域的宽度至少占该区域所对应的凹槽宽度的一半，且镭雕区域的边缘与凹槽的边缘间隔大于0.15mm。

在其中一个实施例中，对所述凹槽的底面进行镭雕时，在凹槽的深度方向上，镭雕深度不大于0.015mm。

在其中一个实施例中，对所述凹槽的底面进行镭雕后，所形成的粘接面上具有镭雕纹路，且镭雕纹路中相邻纹路之间的间隔为0.02mm至0.03mm。

在其中一个实施例中，对所述凹槽的底面进行镭雕时，采取抽气的方式吸走镭雕碎屑，且于镭雕后，用风枪吹2s至3s。

另一方面，本申请提供了一种壳体，采用上述的方法加工而成。