[发明专利]一种RFID标签的生产工艺

说明书

一种RFID标签的生产工艺，属于射频识别技术领域，本发明将天线成型移到最后一道与覆合工艺结合，在IC芯片接合前做一道简单的激光雷射预加工，简化成(1)激光雷射预加工与IC芯片接合；(2)天线模切成型与胶及面纸覆合二块工艺，其中天线成型的工艺不使用蚀刻这种伤害环境的制程，而是将天线成型工艺放到IC芯片接合之后的覆合模切机在一次送料的行程中完成天线模切成型+胶膜覆合，离型纸覆合，面材覆合，面材模切等多道工艺；与传统的生产工艺相比，可减少制程的上机送料道次，降低人力及材料成本，提高效生产效率同时降低环境伤害，且简化生产，可降低呆料库存，并缩短生产前置时间。

技术领域

本发明属于射频识别技术领域，涉及一种RFID标签的生产工艺。

背景技术

电子标签作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。电子标签、读写器、天线和应用软件构成的RFID系统直接与相应的管理信息系统相连。每一件物品都可以被准确地跟踪，包括实时数据的采集、安全的数据存取通道、离线状态下就可以获得所有产品信息等等。目前，RFID技术已被广泛应用于诸如工业自动化、商业自动化等众多领域，RFID标签的广泛应用确实给人们的生活带来了更多的便利。

目前，RFID标签加工工艺主要有Ａ型工艺和B型工艺两种，其中A型工艺包括：(1)天线蚀刻成型；(2)IC芯片接合；(3)胶膜、离形纸及面纸覆合模切三大块。其中天线蚀刻工艺会耗用大量的水，并排出大量的含金属离子的强酸或强碱废水，对环境有较大的伤害，而且只能使用吸水率低的塑料基材，而蚀刻工厂因对环境及人员不利，所以厂区位置必须与其后的二块工艺厂区隔离相当距离，以上三项都严重限制了降低成本的可能。

而RFID标签的Ｂ型工艺包括：(1)金属箔经模切或铣刀加工结合激光雷射形成天线；(2)IC芯片接合；(3)胶膜、离形纸及面纸覆合模切三大块。这种方法在天线成形方法以模切或铣刀加工结合激光雷射这种干式制程取代A型的蚀刻湿制程。虽然改善了Ａ型工艺的环保问题，及对基材使用限制，但仍是复杂的三大区块制程，不易一贯化及自动化，对降低设备投资成本，减少人工浪费，提高效率的目标仍不够理想。因此，需要对现有标签的生产工艺进行进一步的优化。

发明内容

本发明的目的是针对目前RFID标签Ａ型和B型加工工艺存在不环保、对操作人员身体健康伤害大、制备成本高、不易一贯化及自动化、生产效率低等不足，提出一种RFID标签的生产工艺，可有效解决现有技术中存在的不足，进一步降低人力及材料成本，提高生产效率。

本发明的技术方案：一种RFID标签的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺分为工艺模块一和工艺模块二，包括如下步骤：

(1)工艺模块一：

(1-1)在基材上覆合金属箔；

(1-2)用激光或镭射在金属箔上用记号对准刻出连接引脚的绝缘缺口，但不形成天线；

(1-3)点或喷导电胶；

(1-4)将IC芯片接合至金属箔上；

(2)工艺模块二：

(2-1)以模切刀切出天线外形；

(2-2)以黏胶辊去除己切开不要部分的金属箔；

(2-3)加热或UV或IR固胶的方式使天线与基材牢固接合；

(2-4)覆合胶膜或覆合离型纸或覆合面材；

(2-5)模签外形模切。

步骤(2-4)中所述的覆合胶膜、覆合离型纸、覆合面材与步骤(2-5)中所述的模签外形模切可形成多种组合。