[发明专利]一种高阻隔贴体包装膜及其交联处理方法在审
申请号: | 201811391731.8 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN109397777A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 陈德元;焦逸清;杨伟 | 申请(专利权)人: | 江阴升辉包装材料有限公司 |
主分类号: | B32B7/12 | 分类号: | B32B7/12;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/08;B65D65/40;B32B37/12 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 秦华毅 |
地址: | 214411 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚乙烯 贴体包装膜 高阻隔 马来酸酐改性 高阻隔层 上粘合层 下粘合层 混合物 热封层 乙烯醇共聚物 从上至下 市场需求 阻隔性 交联 乙烯 | ||
本发明公开了一种高阻隔贴体包装膜,从上至下依次为外层、上粘合层、高阻隔层、下粘合层、热封层;所述外层采用原料为EVA和PE的混合物;所述上粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯;所述高阻隔层采用原料为乙烯‑乙烯醇共聚物;所述下粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯;所述热封层采用原料为EVA和PE的混合物。本发明提供的高阻隔贴体包装膜具有阻隔性高、整体结构强度好、稳定性好的特点,能够满足市场需求。
技术领域
本发明属于包装膜技术领域,特别涉及一种高阻隔贴体包装膜及其交联处理方法。
背景技术
随着包装方式的创新,贴体包装成为包装届的新贵,贴体膜得到快速发展。现有的贴体膜往往是采用干法工艺通过胶黏剂将各层膜结构复合而成,此种工艺难以控制复合后贴体膜的平整度和厚度,从而使得贴体包装膜的阻隔效果不佳,整体的结构强度不够高,且复合强度随时间而衰减的现象也较明显,不能够有效的满足包装产业需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种阻隔性高、整体结构强度好、稳定性好的高阻隔贴体包装膜,满足市场需求。
本发明的第二个目的是提供一种所述高阻隔贴体包装膜的交联处理方法。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
本发明的第一个方面提供了一种高阻隔贴体包装膜,从上至下依次为外层、上粘合层、高阻隔层、下粘合层、热封层;
所述外层采用原料为EVA和PE的混合物;
所述上粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯;
所述高阻隔层采用原料为乙烯-乙烯醇共聚物;
所述下粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯;
所述热封层采用原料为EVA和PE的混合物。
所述EVA和PE的混合物中EVA和PE的质量比为20:80~80:20。
所述外层为1~5层,优选为1、3、4、5层。
所述马来酸酐改性的聚乙烯密度范围0.91~0.925g/ml,熔融指数为1~5。
所述上粘合层、下粘合层中马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯的质量比为10:90~90:10。
所述乙烯-乙烯醇共聚物的密度范围为1.17~1.25g/ml,要求乙烯含量44%以下。
所述热封层为1~5层,优选为1、3、4、5层。
本发明的第二个方面提供了一种所述高阻隔贴体包装膜的制备方法,包括以下步骤:
外层,将EVA和PE的混合物加入挤出机的料斗中,温度为160-200℃的条件下熔融,进入口模;
上粘合层,将Tie和PE的混合物加入挤出机的料斗中,温度为190-220℃的条件下熔融,进入口模;
高阻隔层,将EVOH加入挤出机的料斗中,温度为180-200℃条件下熔融,进入口模;
下粘合层,将Tie和PE的混合物加入挤出机的料斗中,温度为190-220℃条件下熔融,进入口模;
热封层15,将EVA和PE的混合物加入挤出机的料斗中,温度为160-215℃条件下熔融,进入口模;
然后经过挤出,冷却定型,获得所述高阻隔贴体包装膜。
本发明的第三个方面提供了一种经过交联处理的高阻隔贴体包装膜的制备方法,包括以下步骤:
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