[发明专利]一种全金属电磁屏蔽散热器及其制作方法在审
申请号: | 201811391784.X | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN111211098A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 易达;魏兴昌;杨彦彬 | 申请(专利权)人: | 浙江大学自贡创新中心 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H05K9/00 |
代理公司: | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人: | 吕秀丽 |
地址: | 643000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全金属 电磁 屏蔽 散热器 及其 制作方法 | ||
一种全金属电磁屏蔽散热器,包括底座,底座中心位置与芯片贴合固定,其特征在于:底座下表面除与芯片贴合部分及底座上表面排列有金属柱,金属柱之间具有空隙。一种全金属电磁屏蔽散热器的制作方法,包括以下步骤:(1)在散热器下表面加工金属柱;1)在原有的散热器的平整的底座上,通过铣床在底座上将多余的金属刻蚀掉,从而使底座顶面及底面形成金属柱;2)制作好模具,直接生产出底座上下面均排列有金属柱散热器。(2).将制作完毕的散热器进行实际应用。
技术领域
本发明涉及一种散热器,尤其是一种全金属电磁屏蔽散热器及其 制作方法。
背景技术
随着电子设备的工作频率越来越高,电路板上许多元件的尺 寸与工作波长可以比拟,成为天线产生有害电磁辐射。广泛用于 电路系统中的散热片其尺寸较大,成为电路板上主要的噪声天 线。电路系统的集成度越来越高,散热片对周围元器件的电磁干 扰越来越严重。为保证人体安全,同时保障设备电磁兼容,国际 电子产品的辐射量指定了严格的标准(IEC、FCC系列等)。如何 降低散热片的电磁辐射是工业界一直需要解决的难题。
在典型的电路板应用中,最下方是电路板及其地平面,芯片 焊接于地平面上方。由于芯片尺寸小而消耗功率较高,为了加强 其散热在芯片上方放置散热片。散热片通常由金属构成,芯片工 作时极容易在其上感应电流。由此芯片产生的电磁噪声经由散热 片辐射到空间,干扰密集电路板上周围元器件的工作,并产生有 害电磁辐射。
降低散热片电磁辐射的传统方法是在其下表面贴吸波材料, 吸收其上的感应电流从而降少其辐射。长时间高温工作后,吸波 材料会产生老化、脱落等问题。同时,传统吸波材料多为非良好 导热材料,会降低原有散热片的散热性能。近年来,石墨烯等具 有良好导热的二维材料应用在吸波结构上,其在散热片上的应用 还在探索中。
同时,在学术界,针对封装内部的串扰,有一些方案是利用 印刷电路板制备电磁带隙结构,然后贴在封装金属层上,用以抑 制不同电路或器件间的串扰,此种方法虽然已被验证具有电磁辐 射抑制效果,然而,它同样也对产品散热造成了较大的恶化。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供以下方案:
一种全金属电磁屏蔽散热器,包括底座,底座中心位置与芯片贴 合固定,其特征在于:底座下表面除与芯片贴合部分及底座上表面排 列有金属柱,金属柱之间具有空隙。
进一步的,所述金属柱横截面为正方形的长方体。
进一步的,底座下表面与芯片贴合部分为平整的金属平面,且厚 度与底座下表面金属柱高度相同。
一种电磁屏蔽散热器的制作方法,包括以下步骤:
(1)采用以下两种方式在散热器下表面加工金属柱;
1)在原有的散热器的平整的底座上,通过铣床在底座上将多余 的金属刻蚀掉,从而使底座顶面及底面形成金属柱;
2)制作好模具,直接生产出底座上下面均排列有金属柱散热器。
(2).将制作完毕的散热器进行实际应用。
本发明的有益效果为:
1.通过改变金属柱的尺寸使散热器表面产生谐振点,从而增强电 磁辐射的屏蔽效果。
2.金属柱的增加使散热器的散热面积增大,增强散热效果。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图2是本发明应用场景示意图。
图3是本发明抑制电磁辐射的原理示意图。
图4是本发明通过不同高度金属柱实现宽频带或多频带的原理示 意图。
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