[发明专利]配线层结构及其制备方法、焊盘结构

权利要求书

1.一种配线层结构，其特征在于，包括：

电介质；

导线层，嵌设于所述电介质内，包括框体和连接线；所述框体至少包括两个开口，所述开口将所述框体划分为多个区段；所述连接线位于所述框体内，具有多个连接至所述框体的连接端，且所述连接线将所述框体内部划分为多个区域；其中，每一所述区段都与任一所述连接线的所述连接端连接，每一所述区域都与任一所述开口相连通。

2.根据权利要求1所述的配线层结构，其特征在于，所述连接线包括多条呈线条状的导线，且多个所述导线之间接触或交叉。

3.根据权利要求2所述的配线层结构，其特征在于，多个所述导线对称或不对称设置。

4.根据权利要求3所述的配线层结构，其特征在于，所述导线的数量为1～3条。

5.根据权利要求2所述的配线层结构，其特征在于，所述开口对称或不对称分布于所述框体。

6.根据权利要求5所述的配线层结构，其特征在于，所述开口数量为2～4个。

7.根据权利要求5所述的配线层结构，其特征在于，所述框体为矩形，所述开口数量为四个，所述连接线包括两条导线；其中，

所述四个开口分别位于所述框体的四个直角处，所述两条导线垂直交叉，且任一导线的两端分别与所述框体的边框中点相连。

8.根据权利要求5所述的配线层结构，其特征在于，所述框体为矩形，所述开口数量为四个，所述连接线包括两条导线；其中，

所述四个开口分别位于所述框体的四个边框中心，所述两条导线交叉，且任一导线的两端分别与所述框体相对的直角顶点相连。

9.根据权利要求5所述的配线层结构，其特征在于，所述框体为矩形，所述开口数量为四个，所述连接线包括三条导线；其中，

所述四个开口分别位于所述框体的四个边框中心，其中两条所述导线各自连接同一侧的两个所述边框的区段，第三条所述导线连接另外两条所述导线中点。

10.根据权利要求1所述的配线层结构，其特征在于，所述导线层位于焊盘金属层一侧，所述配线层还包括：

过孔，嵌设于所述电介质内，与所述导线层电连接，用于将所述导线层与焊盘金属层连接。

11.根据权利要求10所述的配线层结构，其特征在于，所述配线层还包括：

若干导电层，位于所述导线层远离所述焊盘金属层的一侧；所述若干导电层之间为电连接，所述若干导电层与所述导线层之间为电连接。

12.根据权利要求1所述的配线层结构，其特征在于，所述导线层的材料包括铜、铝、钨中的一种或多种。

13.一种配线层结构的制备方法，其特征在于，包括：

形成第一电介质层，在所述第一电介质层内形成导线层，所述导线层包括框体和连接线，所述框体至少包括两个开口，所述连接线位于所述框体内，且具有多个连接至所述框体的连接端，且所述连接线将所述框体内部划分为多个区域，每一所述区域都与任一所述开口相连通。

14.根据权利要求13所述的配线层结构的制备方法，其特征在于，还包括：

在第一电介质层上形成覆盖所述第一电介质层的第二电介质层，在所述第二电介质层内形成与所述导线层电连接的过孔。

15.根据权利要求13或14所述的配线层结构的制备方法，其特征在于，在所述电介质层内形成导线层或者过孔包括：

在相应的所述电介质层上涂布光刻胶，曝光，显影，刻蚀，剥离，形成凹槽或通孔；

在所述凹槽内沉积导电材料，形成所述导线层；在所述通孔内沉积导电材料，形成所述过孔。