[发明专利]一种蚌壳式开盖承载盘装置

说明书

本发明公开一种蚌壳式开盖承载盘装置，包括承载盘装置主体，所述承载盘装置主体包括承载盘上盖与载具，所述承载盘上盖活动安装于载具的上端外表面，所述承载盘上盖与载具一侧之间并列安装有左衔接板与右衔接板，所述承载盘上盖与载具四周之间形成有衔接缝，所述承载盘上盖的上端外表面等距离安装有若干组限位凸块；本发明一种蚌壳式开盖承载盘装置能够对封装或切割后需进行湿式制程处理的晶粒进行大量批次处理，大大提高工作效率，有效的减少耗时，节约处理成本，能够很好的对限位凹槽内的晶粒进行限位固定，有效的避免晶粒在处理过程中产生位移，确保处理的晶粒质量，该种蚌壳式开盖设计简易快捷，开盖较为方便。

技术领域

本发明属于承载盘技术领域，具体的是一种蚌壳式开盖承载盘装置。

背景技术

开盖承载盘装置即用于容纳封装或切割后需进行湿式制程处理的晶粒的一种装置。目前封装或切割后的晶粒若须再进行湿式制程处理，只能单颗单颗进行，无法自动化批量处理，不但耗时费工且品质良率不佳，随着科技的不断发展，为了满足市场需要，人们设计承载盘装置，但现有的承载盘装置还存在一定不足，不能够很好的对内置的晶粒进行限位固定，相信未来将会得到进一步完善，以满足使用时的不同需求；

现有的承载盘装置在使用的过程中存在一定的弊端，不能够对封装或切割后需进行湿式制程处理的晶粒进行大量批次处理，不但耗时费工且品质良率不佳，大大增加生产处理成本，不能够很好的对限位凹槽内的晶粒进行限位固定，晶粒在处理过程中易产生位移，且开盖方式复杂。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种蚌壳式开盖承载盘装置，通过设计承载盘装置，能够很好的容纳封装或切割后需进行湿式制程处理的晶粒，从而便于对晶粒进行大量批次处理，大大提高工作效率，有效的减少耗时，节约处理成本；通过设置有限位凸块能够很好的对限位凹槽内的晶粒进行限位固定，有效的避免晶粒在处理过程中产生位移，确保处理的晶粒质量；该种蚌壳式开盖设计简易快捷，较为方便。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种蚌壳式开盖承载盘装置，包括承载盘装置主体，所述承载盘装置主体包括承载盘上盖与载具，所述承载盘上盖活动安装于载具的上端外表面，所述承载盘上盖与载具一侧之间并列安装有左衔接板与右衔接板，所述承载盘上盖与载具四周之间形成有衔接缝；

所述承载盘上盖的上端外表面等距离安装有若干组限位凸块，所述若干组限位凸块的上端外表面均固定安装有弹力垫，所述承载盘上盖的上端外表面边缘位置并列安装有一号上垫板与二号上垫板，所述载具的上端外表面均匀分布有若干组限位凹槽，所述若干组限位凹槽内均设置有晶粒，所述载具的底端外表面边角位置均开设有滑轮槽，每组所述滑轮槽内均活动安装有滑轮，所述载具的上端外表面边缘位置并列安装有一号下垫板与二号下垫板；

其中，所述左衔接板包括一号上垫板与一号下垫板，所述右衔接板包括二号上垫板与二号下垫板；

所述一号下垫板远离载具的一侧安装有一号安装凸块与二号安装凸块，且一号安装凸块与二号安装凸块平行设置，所述一号上垫板远离承载盘上盖的一侧开设有一号安装凹槽与二号安装凹槽，且一号安装凹槽与二号安装凹槽平行设置，所述一号安装凸块的两侧壁与一号安装凹槽之间安装有环形转动圈，依次贯穿所述一号上垫板、环形转动圈、一号安装凸块与二号安装凸块的内部活动安装有固定螺栓，所述固定螺栓的一端安装有螺帽。

作为本发明进一步的方案：所述一号上垫板与一号下垫板通过固定螺栓与螺帽配合连接；

其中，所述一号上垫板与二号上垫板一侧均开设有安装通孔，安装通孔与一号安装凹槽和二号安装凹槽相连通，所述固定螺栓的外表面均匀分布有外螺纹，所述螺帽与安装通孔的内壁均分布有内螺纹，外螺纹与内螺纹相契合。

作为本发明进一步的方案：所述承载盘上盖与载具通过左衔接板与右衔接板活动连接。