[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

中框，所述中框包括中板和环形框，所述中板的外周壁与所述环形框的内周壁连接，所述中板与所述环形框限定出安装槽，所述环形框上设有在其厚度方向上贯穿其的通孔；波导天线，所述波导天线设在所述通孔内；

电路板，所述电路板设在所述安装槽内，所述电路板上设有射频集成电路；

馈电线路，所述馈电线路的一端与所述射频集成电路连接，所述馈电线路的另一端与所述波导天线连接，所述射频集成电路通过所述馈电线路向所述波导天线馈入激励信号，以激励所述波导天线从所述通孔发射和/或接收电磁波信号；

所述环形框的内壁上设有凸起，所述通孔延伸至所述凸起内，所述电路板设在所述凸起的远离所述中板的表面上，所述馈电线路的至少部分设在所述凸起内；所述凸起的远离所述中板的表面与所述环形框的远离所述中板的轴向一端的端面在所述环形框的轴线方向上间隔开，所述电路板设在所述凸起的远离中板的表面上；所述射频集成电路设在所述电路板的朝向所述中板的表面上；在所述环形框的周向方向上，所述凸起的宽度大于所述通孔的宽度，且所述通孔的宽度方向的两端与所述凸起的宽度方向的两端均间隔开；

所述馈电线路包括：

馈电线，所述馈电线的一端与所述射频集成电路连接；

馈电同轴线，所述馈电同轴线包括同轴且间隔开的内导体和外导体，所述内导体的一端与所述馈电线的另一端连接，所述内导体的另一端伸入所述波导天线内，所述外导体的一端与所述波导天线连接，所述外导体的另一端接地连接，所述馈电同轴线的所述内导体与所述外导体之间填充介质，所述波导天线内填充介质。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述凸起延伸至所述中板的朝向所述凸起的表面上。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述环形框为金属件，所述波导天线与所述通孔之间设有绝缘层。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述环形框为塑料件，所述波导天线的外壁与所述通孔的内壁贴合。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在所述环形框的内侧至外侧的方向上，所述波导天线沿所述环形框的轴线方向的高度相等。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，在所述环形框的内侧至外侧的方向上，所述波导天线沿所述环形框的周向方向的宽度相等。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，在所述环形框的内侧至外侧的方向上，所述波导天线沿所述环形框的周向方向的宽度逐渐增大。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述通孔为沿所述环形框的周向方向间隔开的多个，所述波导天线为多个，多个所述波导天线与多个所述通孔一一对应，所述馈电线路为多个，多个所述馈电线路与多个所述波导天线一一对应。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述环形框为矩形环形框，多个所述通孔位于所述环形框的同一边框上。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述馈电线为同轴线、微带线、带状线或基片集成波导。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述波导天线为毫米波天线。