[发明专利]部件承载件及其制造方法以及使用填料颗粒的方法

权利要求书

1.一种部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)包括：

堆叠体(101)，所述堆叠体包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(102)；

嵌入所述堆叠体(101)中的部件(110)，使得在所述部件的至少一个侧壁(112)与层结构(105)中相邻的一个层结构的或嵌入所述堆叠体(101)中的另外的部件(130)的侧壁(103、132)之间保留小于100μm的间隙(108)，其中所述部件的长度与厚度的比率大于10；

包括填料颗粒(120)的填料介质(122)，其中，所述填料介质(122)至少部分地填充所述间隙(108)，其中，所述填料颗粒(120)和所述间隙(108)的大小之间的比率小于70％，

其中，所述填料颗粒(120)具有小于30μm的平均颗粒大小。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其中，所述间隙(108)小于60μm。

3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述部件承载件(100)的横向延伸部与所述部件(110)的横向延伸部之间的比率小于3.5。

4.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述填料颗粒(120)包括介电材料。

5.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述填料颗粒(120)包括陶瓷材料和/或无定形材料。

6.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述填料颗粒(120)包括选自由石英、氧化铝或玻璃构成的组中的至少一种。

7.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述填料颗粒(120)具有小于10μm的平均颗粒大小。

8.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述填料颗粒(120)和所述间隙(108)的大小之间的所述比率小于20％。

9.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述填料介质(122)和/或所述间隙(108)中的填料颗粒(120)的体积百分比为从30％至95％。

10.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述电绝缘层结构(102)具有低于30ppm/℃的热膨胀系数(CTE)值。

11.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述电绝缘层结构(102)具有低于15ppm/℃的热膨胀系数(CTE)值。

12.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，还包括导电连接(106)。

13.根据权利要求12所述的部件承载件(100)，还包括到所述部件(110)的导电连接(106)。

14.根据权利要求12所述的部件承载件(100)，其中，所述导电连接(106)被所述填料颗粒(120)包围。

15.根据权利要求1或2所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(110)被安装在所述至少一个电绝缘层结构(102)和/或至少一个导电层结构(104)上和/或嵌入到所述至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构中。

16.根据权利要求15所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(110)是电子部件。

17.根据权利要求15所述的部件承载件(100)，其中，所述部件(110)是电子部件非导电嵌体和/或导电嵌体。